14nm工艺谢幕：英特尔宣告酷睿i9-12900KS及十代酷睿处理器正式停产

近日消息，曾经的桌面处理器霸主，酷睿 i9-12900KS，这款拥有 16 核心与高达 5.5 GHz 频率的 Alder Lake 旗舰产品，在过去的一段时间内，无疑是高性能计算领域的明星。然而，随着英特尔新一代 Raptor Lake 系列处理器的横空出世，i9-12900KS 的辉煌似乎已成往事。

紧接着，英特尔又推出了拥有 24 核心、频率高达 6.0 GHz 的酷睿 i9 系列 KS 特别版处理器，宣告 i9-12900KS 在当前产品线中正式落伍。据报道，距其正式发布两年三个月后，英特尔也启动了该款处理器的停产程序。虽然目前 i9-12900KS 仍有库存可供销售，渠道商也可能继续接受订单，但英特尔预计将在 2025 年 1 月左右停止供货，并于 2025 年 7 月正式停产该处理器。

除了 i9-12900KS，英特尔还将停产发布于 2020 年下半年的十代酷睿系列处理器（代号“Comet Lake”），这包括此前已经在 2023 年底停产的十代酷睿 K 系列之后推出的非 K 系列入门级型号。

停产的 SKU 型号多达 30 款，涵盖了从入门级的奔腾 Gold 和赛扬处理器到酷睿 i3-10100F / 10105/10300/10305、酷睿 i5-10400F / 10500/10600，以及入门级工作站处理器 Xeon W-1250 等。

停产的 SKU 型号既包括盒装版本，也包括散装版本。预计此举对销量的影响微乎其微，因为目前主流出货都集中在 12 代酷睿“Alder Lake”和 AMD 锐龙系列上。据悉，在韩国市场，十代酷睿系列处理器的销量仅占 1%。

随着英特尔停产剩余的十代酷睿系列处理器，并且此前已经停产了十一代酷睿系列处理器（“Rocket Lake”），这标志着英特尔 14nm 制程的桌面处理器时代即将结束。

玻璃基板技术引领半导体封装革新，英特尔、三星与AMD竞相布局，开启芯片制造新篇章

7月12日消息，集邦咨询于7月10日发布了一篇深度分析文章，指出玻璃基板技术正迅速崛起，成为半导体先进封装技术领域的新兴力量。这项技术因其独特的性能和多重优势，正在吸引越来越多的关注，并有望改变封装行业的现有格局。

玻璃基板技术

芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。

芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪 70 年代开始使用引线框架，在 90 年代过渡到陶瓷基板，也是目前最常见的有机材料基板。

在封装解决方案中，玻璃基板相比有机基板有更多优势，简要汇总如下：

卓越的机械、物理和光学特性

芯片上多放置 50% 的 Die

玻璃材料非常平整，可改善光刻的聚焦深度

更好的热稳定性和机械稳定性

玻璃通孔（TGV）之间的间隔能够小于 100 微米，这直接能让晶片之间的互连密度提升 10 倍

玻璃基板的热膨胀系数与晶片更为接近，更高的温度耐受可使变形减少 50%。

玻璃基板技术成为新宠

报道指出英特尔、AMD、三星、LG Innotek 和 SKC 的美国子公司 Absolics 都在高度关注用于先进封装的玻璃基板技术。

英特尔

英特尔公司于 2023 年 9 月，发布了“下一代先进封装玻璃基板技术”，声称它可以彻底改变整个芯片封装领域，英特尔计划利用玻璃基板增加芯片数量，从而减少碳足迹，确保更快、更高效的性能。

英特尔计划到 2026 年开始大规模生产玻璃基板，并已为此在美国亚利桑那州建立了研究机构。

三星

三星已经委托其三星电机部门启动玻璃基板研发工作，并探索其在人工智能和其他新兴领域的潜在应用案例。

三星还将利用不同部门（如显示器部门）的工作成果，确保未来玻璃基板的合作方式。该公司还预计在 2026 年启动大规模生产，并在 2024 年 9 月建成一条试产线。

SK 海力士

SK 海力士通过其美国子公司 Absolics 也踏足该领域。Absolics 已在佐治亚州科文顿投资 3 亿美元开发专用生产设施，并已开始量产原型基板。

SK 海力士计划在 2025 年初开始量产，从而成为最早加入玻璃基板竞争的公司之一。

AMD

AMD 计划在 2025 年至 2026 年间推出玻璃基板，并与全球元件公司合作，以保持其领先地位。据韩国媒体报道，AMD 正在对全球几家主要半导体基板公司的玻璃基板样品进行性能评估测试，打算将这种先进的基板技术引入半导体制造领域。

新供应链将成形

随着 SCHMID 等新公司的出现，以及激光设备供应商、显示屏制造商和化学品供应商的参与，围绕玻璃芯基板，行业正逐步形成一些新的供应链，并打造出一个多元化的生态系统。

英特尔揭晓第14代酷睿“01E”系列嵌入式处理器，全大核设计摒弃小核架构

近日消息，英特尔在其官方网站静默推出了多款第十四代酷睿处理器的新品，这些处理器的特点是全部采用高性能(P)核心，未配备节能(E)核心，实现了全大核配置。

这批处理器虽然同桌面版一样使用 FCLGA1700 插槽，但均为编号字母后缀带“E”的嵌入式领域款式。同时这些处理器编号数字部分均以“01”结尾。

整理目前已上线英特尔官网的“01E”系列处理器参数如下：

“01E”系列第 14 代酷睿嵌入式处理器取消了能效核（小核），L2 缓存总容量因此减少，L3 缓存容量保持不变。各个处理器的频率在对应原版 SKU 的基础上有所微调。

值得注意的是，i9-14901TE、i7-14701TE、i5-14501TE、i5-14401TE 这四款“01TE”节能版型号的基础功耗均为 45W，与常规“-T”款式的 35W 不同。

另据 X 平台消息人士 Jaykihn 动态，英特尔还规划了 i5-14401EF、i5-14401TEF，预计分别为对应不带“-F”型号的阉割核显款。英特尔有望于 2025 年三季度推出隶属 NEX 产品线的 Bartlett Lake-S 纯大核酷睿处理器，最多可提供 12 个 P 核。

英特尔Arrow Lake-S桌面处理器Ultra 200系列QS样本性能曝光：多核性能大幅增强

近日消息，一位博主公开了英特尔Arrow Lake-S桌面处理器QS版本在高达250W功耗配置下的初期性能测试分数，并将其与ES2版本及i9-14900K的性能做了详尽对比，揭示了这款处理器的潜在实力。

CrossMark：2587 分，相比 14900K 提升 6.4%

WebXPRT4 3.73（Chrome 114）：372 分，相比 14900K 降低 4.1%

Speedometer 2.1（Chrome 114）：472 分，相比 14900K 降低 9.4%

Geekbench 5.4.5 单核：2455 分，相比 14900K 提升 0.9%

Geekbench 5.4.5 多核：27381 分，相比 14900K 提升 14.6%

Cinebench R23：43118 分，相比 14900K 提升 17.5%

注：英特尔 Arrow Lake-S 桌面处理器的顶级型号预计命名为酷睿 Ultra 9 285K，有望于今年 10 月发布，QS 版非零售版，测试成绩仅供参考。

基于 @jaykihn0 提供的成绩制作了 Cinebench R23 多核成绩对比图，250W 下的 QS 版 Arrow Lake-S 处理器位于 160W 和 230W 的 R9 9950X 处理器之间。