AMD Granite Ridge与Strix Point Zen 5：芯片尺寸与晶体管数量首次披露

7月17日消息，来自德国的专业手机媒体在最新发布的文章中，首次披露了AMD旗下两款备受瞩目的处理器——锐龙9000系列“Granite Ridge”与锐龙AI300系列“Strix Point”的详细规格参数。这两款处理器在尺寸设计与晶体管密度上实现了突破性进展，为高性能计算领域带来了全新的可能。

AMD 锐龙 AI 300 系列“Strix Point”处理器

工艺

锐龙 AI 300 系列“Strix Point”处理器采用单体（monolithic）架构，已经确认采用台积电 N4P 代工节点（4 纳米）制造。

作为对比，AMD 公司上一代“Phoenix”和“Hawk Point”处理器所采用的 N4 节点，因此工艺方面有所升级。

面积

“Strix Point”处理器的面积为 232.5 平方毫米，比“Phoenix”和“Hawk Point”（178 平方毫米）增加了 30.6%。

芯片面积增加的主要原因，CPU 内核从 8 个增加到 12 个，iGPU 计算单元从 12 个增加到 16 个，而且 NPU 也增大了，此外还配备了更大的 24 MB CPU L3 高速缓存等等。

AMD 锐龙 9000 系列“Granite Ridge”处理器

工艺

AMD 锐龙 9000 系列“Granite Ridge”处理器和锐龙 7000 系列“Raphael”类似，采用芯粒（chiplet）设计，其 client I / O Die（cIOD）采用 6nm 工艺。

尺寸

该处理器尺寸为 122 平方毫米，内置 34 亿个晶体管。

作为对比，AMD 锐龙 5000 系列“Vermeer”处理器、AMD 锐龙 3000 系列“Matisse”处理器的 cIOD 均采用格芯（Global Foundries）的 12 纳米工艺，尺寸为 125 平方毫米，晶体管数量为 20.9 亿个。

晶体管数量增加的主要原因是 Socket AM5 cIOD 配备了小型 iGPU 核显，它可能只有一个工作组处理器（2 CU），但却配备了与 APU iGPU 相同的显示引擎和媒体引擎。

CCD

工艺

报道称 8 核心 Zen 5 CCD（core complex die）代号为“Eldora”，采用 4 纳米晶圆代工节点。

HardwareLuxx.de 的报道称这是与“Strix Point”相同的 N4P 节点，不过另一家媒体 TechPowerUp 听到其他几个可靠的消息来源，称将采用更先进的 N4X 节点，会带来更高的频率。

晶体管数量

Zen 5 CCD 的晶体管数量为 83.15 亿个，相比较“Durango”（65 亿个）增加了 27.9%，注：Durango 是 Zen 4 的 8 核 CCD，用于“Raphael”处理器。

尺寸

报道称 Zen 5 CCD 的面积为 70.6 平方毫米，而 Zen 4 CCD 的面积为 71 平方毫米，面积还降低了 0.5%。

因此 Ryzen 9 9950X 处理器的晶体管总数达到了 200.3 亿个，而单晶体管 Ryzen 7 9700X 的晶体管总数为 117.15 亿个。

AMD锐龙9 9900X处理器Cinebench R23跑分出炉：多核性能跃升18%

近日消息，有关 AMD 锐龙 9 9900X 处理器在 Cinebench R23 测试中的多核性能跑分被多家科技媒体披露。根据报道，这款处理器在默认设置下的多核跑分达到了约 33000 分，相比于前代产品 7900X，性能提升了大约 18%。

这一成绩再次彰显了 AMD 在高性能处理器领域的技术实力，特别是在多线程处理方面，锐龙 9 9900X 展现出了令人印象深刻的性能提升。

注：锐龙 9 9900X 处理器采用 Zen 5 架构，拥有 12 核 24 线程、64MB L3 缓存，基础频率 4.4GHz、最高加速频率 5.6GHz，TDP 为 120W。

据介绍，下列测试在高端 X670E 主板上，使用零售版 9900X 处理器与 AGESA 1.2.0.0 BIOS 测试得出：

默认 TDP（120W）：Cinebench R23 多核约 33000 分，相比前代 7900X 提升约 14%

开启 PBO（约 170W）：Cinebench R23 多核约 34500 分，相比前代 7900X 提升约 18%

AMD锐龙9000系列处理器：7月31日震撼上市，功耗降低性能飙升11~22%超越前代

7月16日消息，AMD 确认其备受期待的锐龙9000系列处理器将于7月31日正式上市。这一消息与之前泄露的信息相符，证实了AMD即将推出的高端CPU产品线的具体发布时间。

Ryzen 9 9950X：16 核 32 线程，最高 5.7 GHz，170W

Ryzen 9 9900X：12 核 24 线程，最高 5.6 GHz，120W

Ryzen 7 9700X：8 核 16 线程，最高 5.5 GHz，65W

Ryzen 5 9600X：6 核 12 线程，最高 5.4 GHz，65W

正如我们之前所知，这一批 Zen 5 处理器将继续采用与锐龙 7000/8000 系列相同的 AM5 插槽。平均而言，锐龙 9000 系列的 IPC 比锐龙 7000 系列提升了 16%，在 TDP 降低的同时性能提升约 11~22%。

PPT 显示，Ryzen 7 9700X 与初代 X3D 处理器 R7 5800X 相比平均游戏性能提高了 12%，这也印证了此前报道过的“游戏性能无法与 R7 7800X3D 相提并论”的情况。

此外，官方还公布了其“Curve Shaper”超频功能，并确认 9700X 和 9600X 保持了之前公布的 65W  TDP，并未如同传闻那样超至 120W。

AMD锐龙9 9950X 16核处理器160W功耗下的Cinebench R23跑分，直逼i9-14900KS巅峰表现

7月18日消息，有网友在论坛发帖，揭示了AMD锐龙 9 9950X处理器的强劲实力，它在160瓦特功耗配置下于Cinebench R23测试中的表现可与Intel顶级的Core i9-14900KS处理器的峰值性能相匹敌。

AMD 锐龙 9 9950X 处理器简介

本次测试的 AMD 锐龙 9 9950X “100-000001277”是该系列旗舰处理器，配备两个 Zen 5 CCD 和一个 IOD。

该处理器配备 16 个内核、32 个线程，基础时钟频率为 4.3 GHz，加速时钟频率可达 5.7 GHz，配备 80 MB 缓存（64 MB L3 + 16 MB L2），TDP 为 170W。

在时钟频率方面，虽然加速时钟频率和锐龙 9 7950X 相同，但基础时钟频率略微下调了 200 MHz。

测试平台

本次测试的处理器处于 ES（工程样品），经过手动调整（开启 PBO+CO）之后进行测试，使用 Cinebench R23 工具测试。

附上测试结果如下：

AMD 锐龙 9 9950X （230W） - 46,090 （100%） / 5477.0 MHz （Peak） 60.5C

AMD 锐龙 9 9950X （200W） - 44,782 （97.1%） / 5227.0 MHz （Peak） 54.6C

AMD 锐龙 9 9950X （160W） - 42,336 （91.8%） / 5206.4 MHz （Peak） 47.9C

AMD 锐龙 9 9950X （120W） - 36,478 （79.1%） / 4190.1 MHz （Peak） 43.5C

AMD 锐龙 9 9950X （100W） - 33,373 （72.4%） / 3821.8 MHz （Peak） 40.5C

AMD 锐龙 9 9950X （80W） - 29,430 （63.8%） / 3340.1 MHz （Peak） 41.0C

AMD 锐龙 9 9950X （60W） - 23,985 （52.0%） / 2687.8 MHz （Peak） 39.5C

AMD 锐龙 9 9950X （40W） - 12,424 （26.9%） / 1401.7 MHz （Peak） 34.8C

从测试结果来看，AMD 锐龙 9 9950X “Zen 5”台式机 CPU 的性能，在 120W 下跑分超过 7950X3D，在 160W 下跑分（42336 分）媲美极限（Extreme）状态下的英特尔酷睿 i9-14900KS（42678 分）。

与 i9-14900KS 的对比结果最为突出，因为 14900KS 在极限状态下的测试功耗超过 300W，几乎是 160W PPT 功耗的两倍，而且测试的 9950X 还不是零售芯片。

此外附上锐龙 9 9950X 在使用液氮等散热和配置下的性能如下：

AMD 锐龙 9 9950X （LN2） - 53557 （127.7%）

AMD 锐龙 9 9950X （Curve Shaper） - 45303 （108.0%）

AMD 锐龙 9 9950X （PBO + EXPO） - 43905 （104.7%）

AMD 锐龙 9 9950X （Stock） - 41924 （100%）