台积电2纳米制程迈入试产阶段：苹果锁定首批产能，iPhone 17或将首发搭载

7月15日消息，台积电先进的2纳米制程技术已进入关键时刻，据悉于本周正式启动试生产阶段。此番举动标志着半导体制造工艺的重大飞跃，其中，苹果公司凭借其行业影响力与台积电的长期合作关系，预期将率先获得这一尖端制程的首批产能。

台积电 2nm 制程芯片测试、生产与零组件等设备已在二季度初期入厂装机，本周将在新竹宝山新建晶圆厂进行 2nm 制程试产，并计划 2025 年量产，消息称预计由 iPhone 17 系列搭载。

注：iPhone 15 Pro 搭载采用台积电 3nm 工艺（N3B）制造的 A17 Pro 芯片；M4 iPad Pro 采用了下一代 3nm 技术（N3E）。消息称台积电 2nm 性能将比 3nm 提升 10～15%，功耗最高降低 30%。

此外，苹果 M5 芯片规划 2025 年跟进 SoIC（系统整合芯片）封装并量产，SoIC 技术是将多个不同功能芯片垂直堆叠，形成紧密的三维结构。

半导体业内人士表示，随着 SoC（系统单芯片）越来越大，未来 12 寸晶圆可能只能摆放一颗芯片，这对于晶圆代工厂良率及产能均是极大挑战。因此台积电加速研发 SoIC，希望通过立体堆叠芯片技术，满足芯片所需晶体管数量等要求。

供应链透露，相对于 AI 芯片，苹果芯片的 SoIC 制作相对容易，台积电目前 SoIC 月产能约 4 千片，明年将至少扩大一倍。

台积电创新突破：“方”代“圆”FOPLP封装技术，专业团队领航半导体未来

7月16日消息，半导体巨头台积电近日宣布了一项重要进展，即已成立专项小组，致力于开发革命性的扇出型面板级封装技术（FOPLP）。这项创新旨在打破传统，用“方形”设计理念取代以往的“圆形”晶圆封装模式，引领行业迈向更高集成度与效能的新纪元。

台积电于 2016 年着手开发名为 InFO（整合扇出型封装）的 FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，用于 iPhone 7 系列手机的 A10 芯片上，之后封测厂积极推广 FOWLP 方案，希望用更低的生产成本吸引客户。

只是现阶段 FOWLP 封装方案在技术方面没有太大的突破，在终端应用方面依然停留在 PMIC（电源管理 IC）等成熟工艺产品上。

而最新消息称台积电这次组建了专业的研发团队，计划研发长 515 毫米、宽 510 毫米的矩形半导体基板，将先进封装技术从 wafer level（晶圆级）转换到 panel level（面板级）。

台积电发展的 FOPLP 可视为矩形的 InFO，具备低单位成本及大尺寸封装的优势，在技术上可进一步整合台积 3D fabric 平台上其他技术，发展出 2.5D / 3D 等先进封装，以提供高端产品应用服务。

台积电的 FOPLP 可以想象成矩形的 CoWoS，目前产品锁定 AI GPU 领域，主要客户是英伟达，如果该项目推进顺利，最早会在 2026-2027 年亮相。

台积电承制英特尔Falcon Shores次世代AI与HPC GPU，已完成初步设计验证

近日消息，英特尔下一代专为AI与高性能计算（HPC）设计的GPU芯片Falcon Shores，已经确定将由台积电负责生产制造。这款GPU芯片已经完成了Tape out（流片）阶段，这意味着设计阶段已经结束，芯片设计的数据已经被送到晶圆厂，准备开始生产。按照计划，Falcon Shores芯片将在明年底进入大规模量产阶段。

具体来说，英特尔的 Falcon Shores GPU 将采用台积电 3nm、5nm 先进制程制造， HBM 集成方面也将采用台积电的 CoWoS-R 工艺。

注：CoWoS-R 是一种完全以 RDL 层取代硅中介层，成本更低的 2.5D 封装集成工艺，结构如下图所示：

报道还指出，英特尔在 Falcon Shores 产品线上规划了至少三款不同等级的芯片，分别瞄准高中低三档市场，全面争夺 AI 加速器订单。

台积电与英特尔双方都未对该市场传闻进行评论。根据英特尔以往表态，Falcon Shores 将成为 Ponte Vecchio 数据中心 GPU 和 Gaudi  3 加速器的共同后继者，搭载下一代英特尔 Xe 架构并集成 Gaudi 架构的精华，定于 2025 年发布。

英特尔将在 Falcon Shores 产品线上实施快速迭代策略，第二代产品定于 2026 年推出。

晶合集成光刻掩模版惊艳登场，行业迎来继台积电、中芯国际后第三大综合代工巨擘

7月24日消息，晶合集成电路股份有限公司（晶合集成）于7月22日成功展示了安徽省首片自主研发的半导体光刻掩模版，标志着安徽省在半导体核心技术领域取得突破性进展，显著增强了本土半导体产业的自给自足能力及国际竞争力。

晶合集成表示，光刻掩模版成功亮相，标志着该公司在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。

据介绍，掩模版是连通芯片设计和制造的纽带，用于承载设计图形，通过光线透射将设计图形转移到光刻胶上，是光刻工艺中不可或缺的部件。

晶合集成目前可提供 28-150 纳米的光刻掩模版服务，将于今年四季度正式量产，服务范围包括光刻掩模版设计、制造、测试及认证等，计划为晶合客户提供 4 万片 / 年的产能支持。

查询公开资料获悉，晶合集成成立于 2015 年 5 月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家 12 英寸晶圆代工企业。

晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，为客户提供 150-40 纳米不同制程工艺。2023 年 5 月，晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。

晶合集成已实现显示驱动芯片（DDIC）、微控制器（MCU）、CMOS 图像传感器（CIS）、电源管理（PMIC）、逻辑应用（Logic）等平台各类产品量产，产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域。