联发科于英国发起反击：指控华为侵犯专利，此前在华遭遇诉讼

7月26日消息，华为近期对中国地方法院提交了针对联发科的专利侵权诉讼。对此，联发科正式回应称，此诉讼案预计不会对公司的运营产生重大影响，目前案件已步入司法程序，基于法律流程，联发科不便进一步置评。

7 月 25 日，市场分析机构 IAM 发文称，联发科在英国对华为提起专利反攻，联发科及其子公司 HFI Innovation 和 MTK Wireless 正在向英国法院起诉华为侵犯该公司专利。

针对该报道，联发科方面最新表示，案件已进入司法程序，不予评论。截至发文，华为方面未予置评。

世界知识产权组织发布的最新统计数据显示，中国的华为技术有限公司、韩国的三星电子和美国的高通公司是 2023 年产权组织国际专利体系的全球领先用户。

华为技术有限公司的 PCT（产权组织《专利合作条约》）申请量在 2023 年位居全球榜首，在 2023 年公布了 6494 件 PCT 申请，从 2017-2023 年国际专利申请人排名连续 7 年蝉联第一。

联发科5G芯片2024Q1出货量破纪录，5300万颗领跑市场，同比增长超5成

7月12日消息，市场研究机构Omdia在2024年7月8日公布的数据指出，联发科(MediaTek)在5G智能手机芯片市场上的表现亮眼。

2024年第1季度，联发科的5G芯片出货量达到了5300万颗，这一数字相较于2023年同期的3470万颗有显著增长，同比增长率高达52.7%。

报道称高通骁龙芯片 2024 年第 1 季度出货量为 4830 万颗，相比较 2023 年第 1 季度（4720 万颗）保持平稳，同比增长 2.3%。

报告称联发科在 5G 智能手机市场的份额从 23 年第一季度的 22.8% 上升到 24 年第一季度的 29.2%，而同期高通骁龙的份额从 31.2% 下降到 26.5%。

Omdia 认为联发科之所以能在 5G 智能手机市场超越骁龙，主要是因为配备 5G 芯片组的价格低于 250 美元的手机越来越多，而联发科在这一细分市场占据主导地位。

图 2 显示，250 美元（当前约 1817 元人民币）以下的 5G 智能手机出货量激增 62%，从 23 年第 1 季度的 3870 万部增至 24 年第 1 季度的 6280 万部。

这对联发科尤其有利，因为在这个价格区间，联发科是 5G 手机的首选，而骁龙在中端 5G 手机中处于领先地位，苹果则在高端市场占据主导地位。

包括 Exynos、谷歌 Tensor、麒麟和紫光展锐等芯片在内，合计占出货量的 17%。由于华为 Mate 60 Pro 和 Nova 12 系列的高出货，麒麟芯片市场份额进一步增长。

联发科联合快手首发端侧视频创作黑科技，专为天玑9300/8300移动平台赋能

7月4日消息，联发科与快手联合发布了一项突破性的技术成果——高效端侧视频生成解决方案。

该技术是对 2024 世界移动通信大会上初次亮相的视频生成技术的延续与提升，结合快手的 AI 模型 I2V（image to video）Adapter 与联发科天玑 9300、天玑 8300 移动平台的 AI 算力，在端侧实现由静态图像生成动态视频。

通过这项技术，用户只需在设备上选取图片，应用可识别照片中的人物和场景，生成自然流畅的视频，提升视频制作的创意表现和效率。

I2V-Adapter 是快手 AI 团队提出的一种适用于基于 Stable Diffusion 文生视频扩散模型的轻量级适配模块，专门用于由图像到视频的生成任务。

据介绍，联发科天玑 9300 和天玑 8300 移动平台集成了为生成式 AI 而设计的 NPU（神经网络处理单元），NPU 可加速 AI 模型的运算，结合与快手 I2V Adapter 模型的适配和优化，实现更快的视频生成速度，同时兼具低功耗特性。

据此前报道，联发科在 5 月举行的天玑开发者大会上，联合阿里云、百川智能、传音、零一万物、OPPO、荣耀、vivo、小米等合作伙伴，共同开启“天玑 AI 先锋计划”，帮助开发者在搭载天玑芯片的终端设备上打造生成式 AI 。

巅峰对决蓄势待发：2024Q4联发科天玑9400与高通骁龙8 Gen 4上演3nm工艺龙虎斗

7月9日消息，通骁龙8 Gen 4与联发科天玑9400这两款备受瞩目的旗舰级移动处理器，已经步入了制造流程的关键阶段——流片，这意味着它们离正式亮相又近了一步。预计在2024年的第四季度，双方将在市场上展开直接竞争，共同引领智能手机行业进入3nm工艺制程的新时代。

天玑 9400 芯片

此前消息称天玑 9400 将采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核设计。

相关爆料并未透露具体的 CPU 架构，但如果与天玑 9300 相似，则可能是一颗 Cortex-X5 超大核、三颗 Cortex-X4 大核和四颗 Cortex-A730 大核。

联发科的天玑 9400 芯片将率先装备在 vivo X200 Pro 手机上，该芯片采用台积电的 3nm 工艺制造，预估将于今年 10 月登场，成为高通骁龙 8 Gen 4 芯片的最强竞争对手。

高通骁龙 8 Gen 4 芯片

高通公司计划在第四代骁龙 8 处理器中使用台积电的 3 纳米“N3E”工艺，同时 Oryon 自研核心取代之前使用的 ARM CPU 核心，这导致该公司需要提高产品价格以收回相关成本。

此前消息称骁龙 8 Gen 4 处理器将涨价 25%-30% 至 220 - 240 美元（当前约 1602 - 1748 元人民币），而第三代骁龙 8 处理器价格为 190 - 200 美元（当前约 1384 - 1457 元人民币）。

台积电 3nm 订单紧俏

今年 6 月报道，苹果、高通、英伟达和 AMD 这 4 家公司已瓜分完台积电 3nm 系列工艺产能，导致其它厂商排队竞购，目前相关订单已经一路排到 2026 年。

台积电的 3nm 系列工艺包括 N3、N3E、N3P、N3X 以及 N3A 等，台积电于去年第 4 季度开始量产 N3E 工艺，主要针对 AI 加速卡、高端智能手机等等。

台积电计划今年下半年量产 N3P，预估 2026 年广泛应用在手机、消费产品、基站等产品上；N3X、N3A 则是为高速运算、车用客户等客制化打造。

台积电计划 2024 年新建 7 座工厂，今年的 3nm 产能将达到去年的四倍，但可能依然无法满足市场需求。