三星震撼发布：BM1743固态硬盘，61.44TB超大容量，革新数据存储新纪元

近日消息，全球领先的内存和存储芯片制造商三星宣布，其首款面向企业用户的60TB固态硬盘正式发布，标志着固态存储技术迈入了一个崭新的阶段。

这款超大容量SSD专为数据中心、云服务提供商以及高性能计算领域设计，凭借其前所未有的存储空间，将为企业级市场带来革命性的变化。

三星以往的固态硬盘容量上限为 32TB，此次推出的 BM1743 固态硬盘则将容量提升至了惊人的 61.44TB，这款 60TB 级的固态硬盘将与 Solidigm 的 D5-P5336 和西部数据的 60TB 级企业级固态硬盘展开竞争。

BM1743 采用了三星自主研发的第七代 176 层 V-NAND (3D NAND) QLC 存储单元以及专属的主控，其顺序读取速度可达 7.2GB/s，顺序写入速度为 2.0GB/s。随机读写性能方面，BM1743 拥有 160 万次随机读取 IOPS 和 11 万次随机写入 IOPS。该款固态硬盘的耐久性为每天 0.26 次写入 (DWPD)，能够持续五年。

根据三星官方消息，这款新型固态硬盘将提供两种接口规格，分别为适用于服务器的 U.2 和 PCIe 4.0 x4 接口。此外，针对需要更高存储密度的设备，三星还将提供支持 PCIe 5.0 x4 接口的 E3.S 版本。目前官方尚未公布售价和功耗等信息，不过类似规格的固态硬盘售价约为 7000 美元（当前约 50973 元人民币）。

目前三星在该细分市场将面临的竞争相对较少，因为其主要竞争对手铠侠、美光和 SK 海力士目前尚未推出 60TB 级的固态硬盘产品。

三星电子精进存储技术：4nm工艺赋能HBM4内存，引领行业创新风潮

7月16日消息，三星电子再次领跑行业，宣布将在下一代高带宽内存（HBM4）中采用自家4nm先进制程技术制造逻辑芯片。此举标志着三星在存储解决方案上的又一次重大突破，旨在通过提升内存综合能效和产品竞争力，引领存储行业迈向更高维度。

注：此处逻辑芯片指 Logic Die，SK 海力士称基础裸片 Base Die，美光称接口芯片 Interface Die。

层层堆叠的 DRAM Die 内存芯片为 HBM 内存提供容量；而 Logic Die 则是 DRAM 堆栈的控制单元，还负责通过互连层与处理器上的内存接口通信，也是 HBM 内存的重要组成部分。

传统上，存储厂商通常自行采用存储半导体工艺生产 HBM 内存的 Logic Die，流程更为简便。但来到 HBM4 世代后，Logic Die 需要支持更多的信号引脚、更大的数据带宽，甚至还要承载部分客户定制功能。

因此存储厂商转而选择与逻辑晶圆厂合作，用逻辑半导体工艺生产 HBM4 用 Logic Die。

此前就有消息传出，台积电将采用 7nm 工艺为 SK 海力士代工 HBM4 的基础裸片。

三星电子存储部门此番采用自家 4nm 工艺打造逻辑芯片，一方面可提高 HBM4 内存综合能效，提升产品竞争力；另一方面，更为精细的 4nm 工艺也为各种定制功能的导入留出了更多空间。

不仅如此，此举也可为兄弟单位 LSI 部门提供一份规模不小的订单。

对于三星电子存储部门来说，在产品中导入 LSI 部门的先进工艺并非没有先例：其面向 OEM 端的消费级固态硬盘 PM9C1a 也配备了 LSI 部门代工的 5nm 主控。

Galaxy Ring智能戒指打破界限，不仅适配三星，轻松连接各大安卓手机品牌

7月23日消息，YouTube知名主播M.Brandon Lee在最新视频中确认，三星Galaxy Ring智能戒指打破了品牌限制，不仅支持与三星手机配对，还能与运行Android 11及以上系统的任何安卓手机搭配使用，极大拓宽了用户的可适配范围。

报道称非三星手机用户可以从 Google Play 等应用商店下载 Galaxy Wearable 应用程序，然后在应用中设置配对 Galaxy Ring 即可。对于那些考虑购买 Galaxy Ring 但使用不同品牌智能手机的用户来说，这无疑是个好消息。

注：在非三星 Galaxy 设备上使用 Galaxy Ring，无法使用 Find My Ring、Energy Score、Wellness Tips 以及 Galaxy AI 等部分功能。

三星官方更新博文中此前表示：“Galaxy Ring 必须与三星 Galaxy 智能手机配对使用”，而在视频发布之后，三星官网修正了相关描述，声称支持配对任意安卓手机（安卓 11 及更高版本，内存大于 1.5GB）。

三星Galaxy S25 Ultra创新边框工艺，重塑舒适握感体验

近日消息，三星除了推出备受瞩目的可折叠手机Galaxy Z Flip6和Z Fold6之外，关于其下一代旗舰手机Galaxy S25系列的消息也开始浮出水面。

据悉，三星已经敲定了 Galaxy S25 系列三款机型的设计。其中，Galaxy S25 Ultra 将采用非对称式边框设计，以改善握持手感。消息称，该机的后面板侧边框将更加圆润，有利于单手持握，而正面边框则会更平直。

此外，这种设计还有可能会让手机的边框看上去更窄，不过目前尚不清楚三星将如何实现这一点。值得一提的是，Galaxy S25 Ultra 的整体宽度将与上一代保持一致，但侧边框将会更窄。

这则消息部分印证了今年 6 月底有关新机设计更改的传闻。当时有消息称，三星将针对 Galaxy S24 Ultra 的握持手感问题进行改进。Galaxy S24 Ultra 拥有 6.8 英寸的大屏，而且由于采用了锋利的边角设计，使得整机握持感并不佳，让人感觉比同尺寸的其它智能手机更大。

三星 Galaxy S25 Ultra 的非对称式边框设计将是一个令人期待的改变，其将如何影响整机的握持手感和易用性，让我们拭目以待。