台积电魏哲家宣告2027年量产目标，已组建FOPLP团队，引领半导体封装步入“方形”新时代

近日消息，台积电首席执行官魏哲家正式披露，公司正加速推进扇出式面板级封装（FOPLP）技术的发展，不仅组建了专项研发小组，并已配备生产线，尽管该项目尚处初级阶段。预计未来三年内，该创新技术有望取得实质性成果并面世。

消息源还表示台积电有意收购群创光电的 5.5 代 LCD 面板厂，从而探索新的封装工艺。不过，台积电并未证实这些传言，但强调公司正在不断寻找合适的扩张地点。

台积电于 2016 年着手开发名为 InFO（整合扇出型封装）的 FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，用于 iPhone 7 系列手机的 A10 芯片上，之后封测厂积极推广 FOWLP 方案，希望用更低的生产成本吸引客户。

只是现阶段 FOWLP 封装方案在技术方面没有太大的突破，在终端应用方面依然停留在 PMIC（电源管理 IC）等成熟工艺产品上。

台积电计划研发长 515 毫米、宽 510 毫米的矩形半导体基板，将先进封装技术从 wafer level（晶圆级）转换到 panel level（面板级）。

台积电发展的 FOPLP 可视为矩形的 InFO，具备低单位成本及大尺寸封装的优势，在技术上可进一步整合台积 3D fabric 平台上其他技术，发展出 2.5D / 3D 等先进封装，以提供高端产品应用服务。

台积电的 FOPLP 可以想象成矩形的 CoWoS，目前产品锁定 AI GPU 领域，主要客户是英伟达。

针对英特尔计划在 2026 年至 2030 年间量产业界首个用于下一代先进封装的玻璃基板技术，台积公司已开始研究相关的玻璃基板技术，以满足客户的需求。

魏哲家表示目前 InFO 只有 1 家客户，未来英伟达和 AMD 等 HPC（高性能计算）客户可能会采用下一代先进封装技术，用玻璃基板取代现有材料。

台积电晶圆成本上扬，2025年价格调整或触及双位数增长

近日消息，全球领先的半导体制造商台积电正酝酿新一轮的价格调整策略，预计于2025年实施。面对不断攀升的生产成本，台积电计划对各类晶圆代工服务进行调价，涨幅预估将落在10%左右，此举旨在应对日益增加的运营开支，同时确保公司的盈利能力与市场竞争力。

据报告，由于消费电子和高性能计算领域对先进处理器的强劲需求，台积电有意提高其在 2025 年的整体晶圆价格。与人工智能和高性能计算客户（例如英伟达）的谈判表明，这些客户可以接受约 10% 的涨价幅度，例如 4nm 制程的晶圆价格可能从 18,000 美元左右涨到 20,000 美元左右。

因此，预计主要用于 AMD 和英伟达等公司的 4nm 和 5nm 制程的晶圆平均售价 (ASP) 将上涨 11%。这意味著对于部分客户而言，N4 / N5 制程的晶圆价格自 2021 年第一季度以来累计上涨约 25%。

报告称，尽管对智能手机和消费电子产品客户（例如苹果）提出涨价要求颇具挑战，但有迹象表明他们能接受适度的涨价。摩根士丹利预计，2025 年 3nm 制程晶圆的平均售价将上涨 4%。

虽然晶圆价格取决于最终协议和产量，但有业内人士认为，台积电 N3 制程的晶圆生产成本可能在 20,000 美元或以上，并且肯定会进一步上涨。摩根士丹利认为，企业应该能够将部分额外成本转嫁给终端用户。

与先进制程不同，由于产能充足，16nm 等成熟制程预计不会涨价。

为了让客户更愿意支付额外费用，摩根士丹利最近的供应链调查显示，台积电暗示其领先制程产能可能出现短缺，除非客户“认可台积电的价值”才能确保产能分配。

此外，摩根士丹利分析师认为，未来两年先进的 CoWoS 封装价格可能会飙升 20%。

2022 年，台积电将晶圆价格上调了 10%，2023 年又追加了 5%。展望未来，预计 2025 年还将会有 5% 的综合涨幅，以期帮助台积电的毛利率在 2025 年反弹至 53% - 54%。

台积电创新突破：“方”代“圆”FOPLP封装技术，专业团队领航半导体未来

7月16日消息，半导体巨头台积电近日宣布了一项重要进展，即已成立专项小组，致力于开发革命性的扇出型面板级封装技术（FOPLP）。这项创新旨在打破传统，用“方形”设计理念取代以往的“圆形”晶圆封装模式，引领行业迈向更高集成度与效能的新纪元。

台积电于 2016 年着手开发名为 InFO（整合扇出型封装）的 FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，用于 iPhone 7 系列手机的 A10 芯片上，之后封测厂积极推广 FOWLP 方案，希望用更低的生产成本吸引客户。

只是现阶段 FOWLP 封装方案在技术方面没有太大的突破，在终端应用方面依然停留在 PMIC（电源管理 IC）等成熟工艺产品上。

而最新消息称台积电这次组建了专业的研发团队，计划研发长 515 毫米、宽 510 毫米的矩形半导体基板，将先进封装技术从 wafer level（晶圆级）转换到 panel level（面板级）。

台积电发展的 FOPLP 可视为矩形的 InFO，具备低单位成本及大尺寸封装的优势，在技术上可进一步整合台积 3D fabric 平台上其他技术，发展出 2.5D / 3D 等先进封装，以提供高端产品应用服务。

台积电的 FOPLP 可以想象成矩形的 CoWoS，目前产品锁定 AI GPU 领域，主要客户是英伟达，如果该项目推进顺利，最早会在 2026-2027 年亮相。

晶合集成光刻掩模版惊艳登场，行业迎来继台积电、中芯国际后第三大综合代工巨擘

7月24日消息，晶合集成电路股份有限公司（晶合集成）于7月22日成功展示了安徽省首片自主研发的半导体光刻掩模版，标志着安徽省在半导体核心技术领域取得突破性进展，显著增强了本土半导体产业的自给自足能力及国际竞争力。

晶合集成表示，光刻掩模版成功亮相，标志着该公司在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。

据介绍，掩模版是连通芯片设计和制造的纽带，用于承载设计图形，通过光线透射将设计图形转移到光刻胶上，是光刻工艺中不可或缺的部件。

晶合集成目前可提供 28-150 纳米的光刻掩模版服务，将于今年四季度正式量产，服务范围包括光刻掩模版设计、制造、测试及认证等，计划为晶合客户提供 4 万片 / 年的产能支持。

查询公开资料获悉，晶合集成成立于 2015 年 5 月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家 12 英寸晶圆代工企业。

晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，为客户提供 150-40 纳米不同制程工艺。2023 年 5 月，晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。

晶合集成已实现显示驱动芯片（DDIC）、微控制器（MCU）、CMOS 图像传感器（CIS）、电源管理（PMIC）、逻辑应用（Logic）等平台各类产品量产，产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域。