AMD发布新款锐龙AI 9 HX 375移动处理器，NPU算力升级至55 TOPS

近日消息，AMD 最新发布的锐龙 AI 9 HX 375 移动处理器已在官网上线，该处理器的NPU算力实现升级，从Strix Point系列其他型号的50 TOPS增强至55 TOPS，同时，整个芯片的AI算力也从80 TOPS提升到85 TOPS，标志着AMD在移动处理器的AI性能方面再次迈出重要一步。

锐龙 AI 9 HX 375 采用 4x Zen 5 + 8x Zen 5c 的 12 核设计，最高加速频率 5.1GHz，内置 16CU RDNA 3.5 规格的 Radeon 890M 核显，NPU 算力以外的规格均与锐龙 AI 9 HX 370 保持一致。

惠普 7 月 15 日发布 OmniBook Ultra 笔记本时称其锐龙 AI 300 系列处理器的 NPU 拥有最高 55 TOPS AI 算力，但并未说明具体的型号。预计该机型搭载的就是本次上线 AMD 官网的锐龙 AI 9 HX 375 处理器。

AMD瞄准入门级市场，曝光开发AM5插槽经济处理器：携手台积电7nm工艺精铸

7月17日消息，意大利科技媒体报道，全球知名的半导体制造商AMD正秘密研发一系列专为AM5插槽设计的亲民价处理器，预计这批新型CPU的市场售价将创下新低，跌破100美元大关（折合人民币约727元）。

此举旨在进一步拓宽AMD的产品线，满足更广泛消费群体的需求，尤其是那些追求性价比的入门级用户和小型企业市场。此番动作表明，AMD正积极布局低端市场，以期通过多元化的产品策略巩固其在全球处理器领域的竞争地位。

AMD 目前最便宜的锐龙 7000 系列处理器是锐龙 5 7500F 处理器，是仅在部分市场销售的 6 核版本，最低售价为 119 美元；而在全球市场正常销售的处理器产品中，最便宜的是锐龙 5 7600，折扣价格在 170 美元左右。

报道称 AMD 公司正在开发更经济实惠的 AM5 处理器，进一步下探锐龙 7000 系列售价，售价可能会低于 100 美元，且可能会采用台积电的 7nm 节点工艺（现有型号采用 5nm 工艺）。

报道称：

AMD 在发布新款锐龙 9000 系列处理器的同时，还在酝酿 1-2 款速龙（Athlon）/锐龙（Ryzen）3 系列处理器，以完善其产品阵容。

这些 CPU 不会采用新的 Dies，它们会基于现有的低端 Ryzen 7000 CPU，使用台积电 7nm 工艺生产。

这样，AMD 就可以在 Socket AM5 上销售低于 100 美元的经济型 CPU。AMD 希望通过这项举措，进一步对抗英特尔的赛扬处理器，从而扩大其市场份额。

RX 7900系列首销遇阻！非公版延期一周后揭晓

据博板堂曝料，RX 7900系列首销的只有AMD公版型号，而非公版要等大概1-2周的时间，且非公版的价格可能会贵不少。

至于非公为何错失首发，目前尚不清楚，可能是设计和备货来不及？或者是AMD的特殊策略？

AMD此前曾说，华擎、华硕、技嘉、微星、撼迅、蓝宝石、瀚铠、讯景、盈通等品牌都会在第一时间发布各自的RX 7900系列显卡，并同步上市，整个团队都在夜以继日地准备供货，预计应该是充足的，但不排除玩家热烈追捧，初期供需紧张。

有说法称，RX 7900系列的供货情况会和RTX 40系列初期类似，也可能更好一些。

但是经过这么多年，大家应该都有数了，不管发售前怎么说，首发第一时间是不可能随便买到的，产能爬坡和铺货都需要一定的时间。

AMD 2024科技盛宴：锐龙9000系列解锁超频新境界，引领AI PC性能巅峰

近日消息，AMD在洛杉矶的技术日活动上，展示了其在桌面处理器和人工智能个人电脑（AI PC）领域的最新突破。这次活动不仅是一次技术展示，也是AMD对未来计算趋势和创新方向的前瞻性阐述。

AMD 首先介绍了他们在今年台北电脑展期间宣布的 AMD 锐龙 9000 系列桌面处理器。锐龙 9000 系列是继锐龙 7000“Raphael”和锐龙 8000 系列之后，AM5 插槽的第三个系列；配备多达两个 Zen5 小芯片，每个小芯片最多有 8 个核心，最高 16 个内核和 32 线程。AMD 还继续支持 SMT（同时多线程），Zen 5 拥有 16% 的 IPC 提升。

以 AMD 锐龙 9 9900X 处理器为例，对比英特尔酷睿 i9-14900K 处理器，在生产力和内容创作方面的表现最多可高出 41%，在游戏方面的性能表现相比竞品最多高出 22%。

AMD 锐龙 9000 系列桌面处理器也比第一代 AMD 3D V-cache 处理器性能更强，功耗更低，以 65W 的 AMD 锐龙 7 9700X 处理器为例，它在游戏方面的表现要比 105W 的锐龙 7 5800X3D 处理器平均要快 12%。

同时 AMD 还介绍了锐龙 9000 系列处理器新的超频功能，主要集中在两个增强功能：曲线优化器（Curve Optimizer）和曲线塑形器（Curve Shaper）。其中曲线优化器（Curve Optimizer）源自锐龙 7000 系列，允许启用 PMFW / PBO 感知的降压，能够在频率曲线上提供可变电压，高频时提供更多电压。

曲线塑形器（Curve Shaper）则在曲线优化器的基础上进行了改进。允许用户重新塑造电压曲线，以最大化降压效率。这两项功能结合提供了一种更精细和高效的超频方法，使用户能够更有效地微调 CPU 的性能和稳定性。

除了锐龙 9000 系列处理器，AMD 还介绍了 AI 300 系列 APU 的创新特性。AMD 锐龙 AI 300 系列搭载 Zen 5 CPU（最高 12 核 24 线程）、RDNA 3.5 GPU（最高 16 CU）、XDNA2 AI NPU（50 TOPS 算力），超过高通骁龙 X（45 TOPS）、英特尔 Lunar Lake（40-45 TOPS）、苹果 M4（38 TOPS），是“世界上最强大的 Copilot + PC NPU”。

AMD 表示，锐龙 AI 300 系列目前兼容整个 Windows 生态系统，支持超过 100,000 款 Windows 游戏、35M 应用程序和 60 亿台设备，可提供完整的 PC 形态组合，包括超薄便携、中小企业和 SMB 移动工作站、性能游戏和内容创作等多种形式。

不仅如此，AMD 还在本次活动中介绍了 Zen 5 架构和相关技术进展。Zen 5 架构扩展了指令分派和执行宽度，每周期能处理更多指令。改进了指令缓存延迟和带宽，分支预测更精准。同时整数执行单元和加载 / 存储单元得到优化，数据带宽增加。同时还支持 AVX-512，具有完整的 512 位数据通道。

同时 Zen 5 架构平均 IPC 提升 16%，在多个应用程序和基准测试中表现显著提升。与 Zen 4 相比，单核机器学习性能提高了 32%，单核 AES-XTS 性能提高了 35%。

AMD 表示，第五代 AMD EPYC 处理器，提供多达 192 个核心和 384 个线程，将于 2024 年下半年发布。

另外他们还介绍了未来的 CPU 发展路线图，包括 Zen 5、Zen 5c、Zen 6 和 Zen 6c。

同时 AMD 还介绍了 XDNA 2 架构及其在人工智能（AI）领域的应用和发展。其中 AMD XDNA 2 架构 AI 引擎块的数量增加，NPU 性能提升至 50 TOPS，支持更多的计算和内存资源。

相比锐龙 7040 系列拥有高达 5 倍的计算能力提升，支持多达 8 个并发空间流，同时有最高 2 倍的能效提升，提高多任务处理能力和功效。Zen 5 架构采用 4nm 和 3nm 工艺技术，与台积电保持深度合作，提供优化后功率高效的高性能晶体管。

同时 AMD 通过与微软的深度合作，现已能够支持运行所有模型，从而提供卓越的 Copilot + 体验。在开发者生态方面，AMD 能够提供统一的 AI 软件堆栈，利用完整的锐龙 AI APU（CPU、GPU、NPU），为开发者提供更好的 AI PC 体验，此外还能支持广泛的模型和数据类型，包括 INT4、INT8、BF16 和 Block FP16。

最后值得一提的是，AMD 在本次技术日活动中总体介绍了自身的 AI 发展愿景，AMD 的 AI 技术目前广泛应用于云计算、医疗保健、工业、连接、PC、游戏、机器人和汽车等领域。

大多数 AI PC 现在都基于 AMD 的技术，如与 Xilinx 的整合、AMD XDNA2 架构的引入以及与微软的合作。AMD 致力于实现无缝的混合 AI 愿景，通过统一的数据格式和软件架构加速从云到终端的模型移植。

同时 AMD 还给出了 AI PC 发展的路线图，从 2023 年的第一代 10 TOPs，到 2024 年的第二代 16 TOPs，再到第三代的 50 TOPs，AMD 在不断提升其 AI PC 的能力。

总体来说，通过这次技术日活动，我们更加深入地了解了 AMD 桌面处理器的进化和创新特性，其在性能、能效、超频和平台持久性方面取得了显著进步，更重要的是 AMD 面向 AI PC 时代超前且全面的布局，比如 XDNA 2 架构上的技术进步，锐龙 AI 300 系列处理器能够为用户提供的更强大的 AI 计算体验、以及 AMD 在 AI 领域的技术规划和未来愿景等等，都让我们更加确认他们在终端 AI 技术和 AI PC 体验方面的创新能力和领先地位。