联发科率先发布首批通过Wi-Fi 7认证解决方案，确保用户需求得到充分满足

1 月 11 日消息，此前已经有多个厂商推出了基于 Wi-Fi 7 草案的消费级产品，自本周一开始，Wi-Fi 联盟正式推出了 Wi-Fi 7 认证标准，宣布开始对 Wi-Fi 7 设备进行认证，以确保它们能够满足要求并能很好地协同工作。

联发科宣布与 Wi-Fi 联盟（WFA）合作，并在 CES 2024 上推出了其首批获得完整 Wi-Fi 7 认证的产品。联发科预计众多 Wi-Fi 7 新品将于今年上市，更多设备将在获得认证后公布。

据介绍，这些产品采用 Filogic 芯片并获得 Wi-Fi 7 认证，适用于网关、Mesh 路由器、电视、流媒体设备、智能手机、平板电脑和笔记本电脑等设备。

联发科首批 Wi-Fi 7 认证产品涉及 Filogic 880、Filogic 860、Filogic 380、Filogic 360 芯片，并将为华硕、BUFFALO 、海信视像、联想、Lumen、TCL、TP-Link 等合作伙伴推出广泛支持 Wi-Fi 7 技术的各类设备。

Wi-Fi 联盟表示，Wi-Fi 7 在高带宽流媒体传输和低延迟无线游戏等方面将超越现有标准，这对于 VR 游戏的普及和远程办公的普及至关重要。

Wi-Fi 联盟 CEO 凯文・罗宾逊 (Kevin Robinson) 称，Wi-Fi 7 是“首个从头开始专为 6GHz 频段打造”的标准，6GHz 频段拥有更宽广、更快的无线频谱，此前 Wi-Fi 6E 已支持该频段。

抛开认证不谈，Wi-Fi 7 指南自去年 10 月发布以来，该标准本身并没有太大变化。与 Wi-Fi 5、6 和 6E 标准相比，Wi-Fi 7 的通道带宽翻了一番，从 160MHz 提高到 320MHz，理论传输速率约为 46Gbps。

Wi-Fi 7 的另一个重要的新特性是多链路操作 (MLO)，这是 Wi-Fi 7 首次推出的全新功能。在以前的 Wi-Fi 标准中，两个设备之间的数据传输仅通过一个连接（链路）进行，即特定频率上的特定无线电信道。使用 MLO，两台设备可以同时建立多个链路。例如，两个三频设备在 2.4 GHz、5 GHz 和 6 GHz 频率上并行通信。即使走出一个频段的范围，也不需要重新连接到另一个频段，网络始终保持畅通。

据解，MLO 还可降低延迟，因为设备可以灵活地切换到干扰最小的链路。如果发送方通过每个链路发送相同的数据，则该数据将以更高的可靠性和无干扰地到达接收方。如果路由器和客户端有多个无线电单元，它们还可以通过 MLO 同时发送和接收数据：例如，路由器通过 5 GHz 将数据发送到笔记本电脑，而笔记本电脑又通过 6 GHz 链路将其他数据发送到路由器。

不过，罗宾逊也表示，并非所有路由器都支持同时连接三个频段。例如，更实惠的路由器可能一次只能连接两个频段。尽管如此，这仍然是一大进步，毕竟目前最好的路由器也只支持每个设备连接一个频段，但想要体验 Wi-Fi 7 的全部威力，恐怕还是得多花点钱。

Wi-Fi 联盟表示，Wi-Fi 7 还有一些其他技术亮点，例如更高的效率、吞吐量和稳定性。此外，Wi-Fi 7 设备与之前的 Wi-Fi 版本向下兼容。

联发科瞄准Arm服务器市场，携手台积电3nm工艺，明年下半年量产

近日消息，联发科正蓄势待发，预备踏入Arm架构的服务器处理器领域。这一战略举措标志着该公司将在尖端半导体技术上迈出重要一步，采用台积电先进的3纳米制造工艺，专为高性能服务器定制CPU与GPU解决方案。

此举意在把握未来数据中心对于高效能、低功耗处理器日益增长的需求，预计这一系列产品将在明年下半年实现规模化生产，强势竞逐服务器市场版图。

联发科未对相关传言进行回应。目前 AI 服务器市场快速崛起，其中高阶型号将配备英伟达、AMD 等的高性能 AI 芯片，而不需要大量推理计算的中低阶 AI 服务器则将聚焦高能效算力。

联发科此次瞄准的也是中低阶 AI 服务器领域，目标借助 Arm 架构的能效优势在微软、谷歌、Meta 等云服务器厂商的处理器订单中分得一杯羹。

联发科目前已是 Arm Total Design 全面设计生态项目成员，可借助 Arm Neoverse 计算子系统平台提供的一揽子 IP 快速打造服务器 CPU 芯片。

报道表示，联发科计划 2025 上半年完成服务器处理器芯片流片，2025 下半年进入小量出货阶段，2026 年放量。乐观来看，联发科有望在服务器 CPU 领域抢下 5% 的市场份额。

联发科联合快手首发端侧视频创作黑科技，专为天玑9300/8300移动平台赋能

7月4日消息，联发科与快手联合发布了一项突破性的技术成果——高效端侧视频生成解决方案。

该技术是对 2024 世界移动通信大会上初次亮相的视频生成技术的延续与提升，结合快手的 AI 模型 I2V（image to video）Adapter 与联发科天玑 9300、天玑 8300 移动平台的 AI 算力，在端侧实现由静态图像生成动态视频。

通过这项技术，用户只需在设备上选取图片，应用可识别照片中的人物和场景，生成自然流畅的视频，提升视频制作的创意表现和效率。

I2V-Adapter 是快手 AI 团队提出的一种适用于基于 Stable Diffusion 文生视频扩散模型的轻量级适配模块，专门用于由图像到视频的生成任务。

据介绍，联发科天玑 9300 和天玑 8300 移动平台集成了为生成式 AI 而设计的 NPU（神经网络处理单元），NPU 可加速 AI 模型的运算，结合与快手 I2V Adapter 模型的适配和优化，实现更快的视频生成速度，同时兼具低功耗特性。

据此前报道，联发科在 5 月举行的天玑开发者大会上，联合阿里云、百川智能、传音、零一万物、OPPO、荣耀、vivo、小米等合作伙伴，共同开启“天玑 AI 先锋计划”，帮助开发者在搭载天玑芯片的终端设备上打造生成式 AI 。

巅峰对决蓄势待发：2024Q4联发科天玑9400与高通骁龙8 Gen 4上演3nm工艺龙虎斗

7月9日消息，通骁龙8 Gen 4与联发科天玑9400这两款备受瞩目的旗舰级移动处理器，已经步入了制造流程的关键阶段——流片，这意味着它们离正式亮相又近了一步。预计在2024年的第四季度，双方将在市场上展开直接竞争，共同引领智能手机行业进入3nm工艺制程的新时代。

天玑 9400 芯片

此前消息称天玑 9400 将采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核设计。

相关爆料并未透露具体的 CPU 架构，但如果与天玑 9300 相似，则可能是一颗 Cortex-X5 超大核、三颗 Cortex-X4 大核和四颗 Cortex-A730 大核。

联发科的天玑 9400 芯片将率先装备在 vivo X200 Pro 手机上，该芯片采用台积电的 3nm 工艺制造，预估将于今年 10 月登场，成为高通骁龙 8 Gen 4 芯片的最强竞争对手。

高通骁龙 8 Gen 4 芯片

高通公司计划在第四代骁龙 8 处理器中使用台积电的 3 纳米“N3E”工艺，同时 Oryon 自研核心取代之前使用的 ARM CPU 核心，这导致该公司需要提高产品价格以收回相关成本。

此前消息称骁龙 8 Gen 4 处理器将涨价 25%-30% 至 220 - 240 美元（当前约 1602 - 1748 元人民币），而第三代骁龙 8 处理器价格为 190 - 200 美元（当前约 1384 - 1457 元人民币）。

台积电 3nm 订单紧俏

今年 6 月报道，苹果、高通、英伟达和 AMD 这 4 家公司已瓜分完台积电 3nm 系列工艺产能，导致其它厂商排队竞购，目前相关订单已经一路排到 2026 年。

台积电的 3nm 系列工艺包括 N3、N3E、N3P、N3X 以及 N3A 等，台积电于去年第 4 季度开始量产 N3E 工艺，主要针对 AI 加速卡、高端智能手机等等。

台积电计划今年下半年量产 N3P，预估 2026 年广泛应用在手机、消费产品、基站等产品上；N3X、N3A 则是为高速运算、车用客户等客制化打造。

台积电计划 2024 年新建 7 座工厂，今年的 3nm 产能将达到去年的四倍，但可能依然无法满足市场需求。