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ROG酷冷风扇X新品发布:散热效能提升20%,体积精简达29%,售价599元

发布时间:2024-07-24 05:01:24 作者:电子资源网 阅读:1次

1月16日消息,在今日举行的ROG 2024新品发布会上,官方揭晓了全新ROG酷冷风扇X产品,其售价定为599元,但目前该散热风扇暂未在各大电商平台单独上线销售。

ROG酷冷风扇X新品发布:散热效能提升20%,体积精简达29%,售价599元

官方提到,这款风扇经过了重新设计,半导体制冷芯片面积提升 160%,风扇转速提升 10%,散热效率提升 20%,体积缩小 29%,重量减轻 10%,并拥有 Aura RGB 灯及 3.5mm 耳机接口。

官方声称 ROG 游戏手机 8 在连接“酷冷风扇 X”后,能让手机冷却效率提升 22%,让系列手机在玩游戏时更稳定。

华硕ProArt创16 2024笔记本国行版:锐龙AI 9 HX370处理器+RTX 4060/4070显

近日消息,华硕在其国行新品发布会上,正式推出了备受专业创作者期待的ProArt创16 2024款笔记本电脑。

华硕ProArt创16 2024笔记本国行版:锐龙AI 9 HX370处理器+RTX 4060/4070显

这款专为创意工作而设计的高性能笔记本,搭载了AMD最新的锐龙AI 9 HX370处理器,以及英伟达的RTX 4060或RTX 4070独立显卡,展现了华硕在专业创作领域的深厚技术积累和对市场需求的敏锐洞察。

锐龙 AI 9 HX 370 / RTX 4060 / 32GB / 1TB:15999 元

锐龙 AI 9 HX 370 / RTX 4070 / 64GB / 2TB:17999 元

华硕 ProArt 创 16 2024 AI 专业创作本搭载全新 AMD 锐龙 AI 9 HX370 处理器,拥有 12C24T Zen 5 核心、16CU RDNA 3.5 架构的 Radeon 890M 核显,NPU 算力达 50 TOPS。

华硕 ProArt 创系列标志性的虚拟旋钮功能与众多创作软件深度合作;华硕与剪映合作,所有 ProArt 2024 用户均可免费领用 6 个月剪映会员。

机身设计方面,新款创 16 笔记本电脑采用 CNC 一体成型机身,厚度仅为 14.9mm、重 1.8kg,搭载全新的表面防污涂层。

华硕为新款 ProArt 创 16 笔记本电脑配备了一块 4K OLED 屏幕,覆盖 100% P3 广色域,最高亮度达 600 尼特,支持十点触控与 ASUS Pen 手写笔。

散热方面,这款电脑搭载三风扇内吹架构与液金导热,整机性能释放达 120W。

新款创 16 笔记本还内置 90Wh 电池、6 扬声器、1080p + IR 摄像头、Wi-Fi 7 网卡与 240Hz 回报率触摸板。华硕 ProArt 创 16 2024 AI 创作本现已开启预约,7 月 28 日首发,国行定价 15999 元起。

华硕ROG Ally X掌机获IGN高分评价:市面上最好的PC掌机

华硕新推出的ROG Ally X掌机凭借顶级配置赢得关注,内置AMD锐龙Z1 Extreme处理器、80Wh电池与24GB LPDDR5内存。官网标价5999元,预约通道已开启。IGN为其打出9分高评,称赞其为当前市场上最佳PC掌机选项。

华硕ROG Ally X掌机获IGN高分评价:市面上最好的PC掌机

评测亮点包括卓越的游戏性能、增强的设计与散热系统,确保流畅游戏体验同时避免过热问题。尽管沿用了AMD Z1 Extreme芯片,但在同类产品中依旧领先。

美中不足之处在于系统体验,成为Steam Deck相比之下的优势所在。对于寻求高性能PC掌机的新买家来说,ROG Ally X无疑是值得推荐的选择。

华硕ROG Ally X掌机获IGN高分评价:市面上最好的PC掌机

华硕TUF GAMING X870芯片组ATX主板亮相:刚毅金属美学设计,电竞新势力登场

7月15日消息,华硕于Bilibili World 2024盛会中,高调揭幕了一款隶属TUF GAMING家族的全新力作——一款基于AMD X870芯片组打造的ATX规格主板。

华硕TUF GAMING X870芯片组ATX主板亮相:刚毅金属美学设计,电竞新势力登场

该主板不仅承袭了TUF系列一贯的坚固耐用与军事风设计,更在兼容性和扩展性上实现了显著提升,成为游戏玩家和硬件发烧友眼中的新宠。

该主板整体采用硬朗金属风格设计,右下方装饰有 TUF GAMING 铭牌图案,左上方 IO 接口马甲部分则印有反光 TUF GAMING 字样,此外 CPU 插槽和四条 DDR5 内存槽之间写有 "POWERFUL X870"。

这款主板配备双 EPS 8Pin CPU 辅助供电接口,拥有两条全长 PCIe 插槽,支持多 GPU,其中第一条为 5.0×16 规格,提供快拆支持。

M.2 存储方面,除 CPU 插槽下方和第二条 PCIe 插槽上方的两个盘位外,预计这块 X870 主板还在 "STAY TOUGH" 字样下方预留了至少一个接口。

此外,该主板搭载 2.5G 有线网卡、支持 USB4,配备前置 USB Type-C 接针,可提供更高的扩展性。

根据报道,这款 TUF GAMING 主板也曾亮相六月的 2024 台北国际电脑展。

当时的实拍图片显示,该主板拥有 2 个 USB4 40Gbps 接口、3 个 USB Type-A 10Gbps 接口、4 个 Type-A 5Gbps 接口和、1 个可刷写 BIOS 的 USB 2.0 接口,支持 Wi-Fi 7。

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