三星Galaxy系列美国市场大变革：弃用原生短信应用，转投Google Messages怀抱

近日消息，三星电子在长期为其Galaxy智能手机与平板设备预装自主研发的Samsung Messages应用后，策略上有了新的调整。特别是在美国市场，三星已决定不再预装Samsung Messages，而是采用Google Messages作为设备的默认短信应用程序。

这一调整从 Galaxy Z Flip6 和 Galaxy Z Fold6 开始实施，这两款手机均搭载 One UI 6.1.1 系统，三星官方论坛也已证实了这一消息。加拿大和欧洲等其他市场仍然预装 Samsung Messages，用户也仍然可以通过 Google Play 商店下载安装这款应用。

事实上，早在 2022 年，三星就已经在部分地区将 Google Messages 设置为默认短信应用，为此次彻底放弃自家应用埋下了伏笔。尽管 Samsung Messages 也支持 RCS 富通信服务，但三星显然更倾向于推动 Google Messages 的使用。业内猜测，谷歌可能与包括三星在内的 Android 厂商达成了协议，统一采用 Google Messages 作为默认短信应用，以提升 RCS 的普及率。

值得一提的是，谷歌和三星近几年一直在推动苹果支持 RCS。在欧盟的压力下，苹果终于将在 iOS 18 中引入 RCS 支持，以改善 iPhone 用户与 Android 用户之间的短信体验。

有分析认为，谷歌可能与三星合作，提前将 Google Messages 设置为默认短信应用，为 iOS 18 的推出做好准备，以提供为消费者提供更一致的体验。

折叠界的艺术品：三星Galaxy Z Fold6国行版震撼发布，13999元起

近日消息，三星紧随其全球新品发布会的步伐，于近日在中国盛大召开了Galaxy系列新品发布会，正式将国行版三星Galaxy Z Fold6折叠屏手机带到了国内消费者的面前。

此次三星再次优化了折叠屏系列产品的便携性，相比上代更轻、更薄、更便于携带。三星 Galaxy Z Fold6 采用直边设计，对称式外观，优化的外屏比例带来了更自然、更接近传统手机的观看体验。双轨铰链结构配合强化的边缘设计，使之可以更好地分散来自外部的冲击力。此外，主屏保护层还能在保持强度的同时改善折痕。

新品采用增强装甲铝边框抗刮痕能力提升了 10%，前后盖板均采用康宁大猩猩 Victus 2 玻璃，使其成为了迄今最为耐用的三星 Galaxy Z 系列产品。

三星 Galaxy Z Fold6 不仅能够提供写作、学习或规划方面的帮助，还可计划旅行行程，获取航班和酒店的预订信息等，甚至还能建议探索目的地的最佳路线。当用户在三星 Galaxy Z Fold6 的大屏幕上观看视频 App 时，还可通过多窗口分屏以创新升级的搜索方式了解更多信息。

比如，用户在观看视频时，对视频中的某一内容感到好奇，只需长按主屏幕按钮并在屏幕上进行圈选，即圈即搜就会将搜索结果直观呈现出来。

附 Galaxy Z Fold6 的完整规格参数：

防尘防水等级：IP48

折叠厚度：12.1mm，展开厚度：5.6mm，重量：239 克

外屏：6.3 英寸 Dynamic AMOLED 2X 显示屏，22.1:9 比例，2376 x 968 分辨率，支持 1-120Hz 自适应刷新率

内屏：7.6 英寸 Dynamic AMOLED 2X Infinity Flex 可折叠显示屏，20.9:18 比例，2160 x 1856 分辨率，支持 1-120Hz 刷新率，最高亮度提升至 2600 尼特

处理器：骁龙 8 Gen 3

内存：12GB RAM

存储：256GB / 512GB / 1TB

后置摄像头：主摄：50MP，双核对焦 (Dual Pixel AF)，OIS 光学防抖，f/1.8 光圈，1.0 微米像素，85 度视场角；超广角：12MP，f/2.2 光圈，1.12 微米像素，123 度视场角；长焦：10MP，相位对焦 (PDAF)，OIS 光学防抖，3 倍光学变焦，f/2.4 光圈，1.0 微米像素，36 度视场角。

前置摄像头：外屏：10MP，f/2.2 光圈，1.22 微米像素，85 度视场角；内屏：屏下摄像头，4MP，f/1.8 光圈，2.0 微米像素，85 度视场角。

电池：4400mAh 双电芯，支持快速无线充电、无线反向充电以及 25W 有线充电

连接：Wi-Fi 6E、蓝牙 5.3、5G 网络

其他：侧面指纹识别

散热：相比上代产品，散热面积增加 1.6 倍，可显著提升游戏等高负载场景下的持续性能表现

三星 Galaxy Z Fold6 提供星夜银、浅玫粉与冷夜蓝三款配色，还提供时空黑与香草白两款三星商城专属色。售价方面，12+512GB 版售价 13999 元，12+1TB 版售价 15999 元。7 月 17 日 20:00 开始同步预约，7 月 24 日起全渠道开售。

三星Galaxy Wide7悄然面世：或为M155G韩版特别定制，专攻韩国市场

7月23日消息，三星Galaxy Wide7智能手机的身影悄然出现在Google Play Console数据库中，其型号标识为SM-M156S，预示着该设备可能即将与公众见面。

Galaxy Wide7 手机与 Galaxy M15 5G 近似，搭载联发科 MT6835V / ZA（天玑 6100+）处理器与 2340 x 1080 分辨率的屏幕，出厂运行安卓 14 操作系统，提供 4GB、6GB 与 8GB 内存选项。

前代 Galaxy Wide6 为 Galaxy A13 5G 手机的韩国衍生型号，2022 年上市。

注：Galaxy M15 5G 手机今年 3 月上市，搭载天玑 6100+ 处理器、6.5 英寸 FHD+ 90Hz AMOLED 屏幕、50MP 主摄与 6000mAh 电池，支持 25W 快充。

三星电子精进存储技术：4nm工艺赋能HBM4内存，引领行业创新风潮

7月16日消息，三星电子再次领跑行业，宣布将在下一代高带宽内存（HBM4）中采用自家4nm先进制程技术制造逻辑芯片。此举标志着三星在存储解决方案上的又一次重大突破，旨在通过提升内存综合能效和产品竞争力，引领存储行业迈向更高维度。

注：此处逻辑芯片指 Logic Die，SK 海力士称基础裸片 Base Die，美光称接口芯片 Interface Die。

层层堆叠的 DRAM Die 内存芯片为 HBM 内存提供容量；而 Logic Die 则是 DRAM 堆栈的控制单元，还负责通过互连层与处理器上的内存接口通信，也是 HBM 内存的重要组成部分。

传统上，存储厂商通常自行采用存储半导体工艺生产 HBM 内存的 Logic Die，流程更为简便。但来到 HBM4 世代后，Logic Die 需要支持更多的信号引脚、更大的数据带宽，甚至还要承载部分客户定制功能。

因此存储厂商转而选择与逻辑晶圆厂合作，用逻辑半导体工艺生产 HBM4 用 Logic Die。

此前就有消息传出，台积电将采用 7nm 工艺为 SK 海力士代工 HBM4 的基础裸片。

三星电子存储部门此番采用自家 4nm 工艺打造逻辑芯片，一方面可提高 HBM4 内存综合能效，提升产品竞争力；另一方面，更为精细的 4nm 工艺也为各种定制功能的导入留出了更多空间。

不仅如此，此举也可为兄弟单位 LSI 部门提供一份规模不小的订单。

对于三星电子存储部门来说，在产品中导入 LSI 部门的先进工艺并非没有先例：其面向 OEM 端的消费级固态硬盘 PM9C1a 也配备了 LSI 部门代工的 5nm 主控。