AMD瞄准入门级市场，曝光开发AM5插槽经济处理器：携手台积电7nm工艺精铸

7月17日消息，意大利科技媒体报道，全球知名的半导体制造商AMD正秘密研发一系列专为AM5插槽设计的亲民价处理器，预计这批新型CPU的市场售价将创下新低，跌破100美元大关（折合人民币约727元）。

此举旨在进一步拓宽AMD的产品线，满足更广泛消费群体的需求，尤其是那些追求性价比的入门级用户和小型企业市场。此番动作表明，AMD正积极布局低端市场，以期通过多元化的产品策略巩固其在全球处理器领域的竞争地位。

AMD 目前最便宜的锐龙 7000 系列处理器是锐龙 5 7500F 处理器，是仅在部分市场销售的 6 核版本，最低售价为 119 美元；而在全球市场正常销售的处理器产品中，最便宜的是锐龙 5 7600，折扣价格在 170 美元左右。

报道称 AMD 公司正在开发更经济实惠的 AM5 处理器，进一步下探锐龙 7000 系列售价，售价可能会低于 100 美元，且可能会采用台积电的 7nm 节点工艺（现有型号采用 5nm 工艺）。

报道称：

AMD 在发布新款锐龙 9000 系列处理器的同时，还在酝酿 1-2 款速龙（Athlon）/锐龙（Ryzen）3 系列处理器，以完善其产品阵容。

这些 CPU 不会采用新的 Dies，它们会基于现有的低端 Ryzen 7000 CPU，使用台积电 7nm 工艺生产。

这样，AMD 就可以在 Socket AM5 上销售低于 100 美元的经济型 CPU。AMD 希望通过这项举措，进一步对抗英特尔的赛扬处理器，从而扩大其市场份额。

AMD 800系列主板新动向：B850与B840中低端型号预计明年问世

8月22日消息，2024科隆游戏展上获得的最新情报显示，AMD计划于明年扩充其800系列主板阵容，中低端市场的焦点——B850与B840型号预计将在未来一年内面世。此消息源自展会期间与多家主板制造商的深入交流，进一步提升了PC硬件爱好者对AMD新主板性能与特性的期待。

具体而言，AMD B850、B840 主板有望在 CES 2025 发布。而在这两系列主板推出之前，AM5 平台用户可选择 X870 (E) 新品（预计 9 月 30 日发售）或上代 600 系主板。

根据 AMD 官方的介绍，B850 主板面向主流中端超频玩家，需配备 PCIe 5.0 NVMe 固态硬盘位，可选显卡 PCIe 5.0 支持，支持 USB 3.2 Gen2×2 20Gbps，允许 CPU 和内存超频。

而 B840 主板则是一款面向 SI（系统集成商，System Integrator）、商用等环境的性价比入门级主板，支持 PCIe 3.0，允许内存超频但不支持 CPU 超频。

AMD锐龙9000X3D处理器曝新动态：CES 2025年震撼发布

8月23日消息，AMD再次引领行业创新，新一代锐龙 9000X3D系列处理器基于先进的Zen5架构，融合了增强型的3D V-Cache技术，为性能设立了新的标杆。

令人惊讶的是，这一顶级处理器系列竟已悄然出现在华硕官网上，尽管似乎是提前泄露，但这无疑激发了硬件爱好者和游戏玩家对未来升级可能性的无限遐想。

根据最新的多方爆料源，AMD 锐龙 9000X3D 预计将在 CES 2025 上亮相，按照时间来看有望是在明年 1 月。

硬件爆料人 HXL 首先放出了此信息。随后，Zen5 超频爆料人 Yuri “1usmus”表示“Yes”，而外媒 Wccftech 的 Hassan Mujtaba 也表达了同样的观点。

外媒则称，锐龙 9000X3D 系列预计将推出至少三个 SKU，并保持与上一代相同的缓存大小，带来增强的超频功能和改进的 DDR5 内存支持。

据此前报道，有消息锐龙 5 7600X3D 有望在下个月（2024 年 9 月）发布。

AMD RDNA4后GPU战略大转变：全面转向UDNA，MI400和RX 9000采用同一架构

11月20日消息，根据 Chiphell 论坛消息人士透露，AMD 计划在完成 RDNA4 架构之后，转向全新的 UDNA 架构，该架构将统一 Radeon 图形卡和 Instinct 计算卡的设计。此举预计将进一步整合 AMD 在图形处理和高性能计算领域的产品线，提高开发效率和产品性能。

注：在 GCN 5.0“Vega”架构后，AMD 针对 GPU 架构进行了重大调整，Radeon 图形显卡采用另起炉灶的 RDNA 系列架构，而 Instinct 计算加速器采用 CDNA 架构，至今已各推出三个大版本。

这位消息人士表示“没有 RDNA5 这个代号了”；定于 2026 年推出的 Instinct MI400 也不会采用曾在 COMPUTEX 2024 台北国际电脑展上提到的“CDNA Next”架构。

Instinct MI400、Radeon RX 9000 系列将采用同款 UDNA 架构，该架构将采用类似此前 GCN 系列的 ALU（算数逻辑单元）设计。UDNA 游戏显卡目前来看将于 2026 年二季度大规模量产。

在主机方面，索尼 PS6 会采用 AMD CPU + AMD UDNA GPU 的方案，CPU 架构暂未确定是 Zen 4 还是 Zen 5，索尼掌机也会使用 AMD 硬件；而微软的 Xbox 掌机可能采用 AMD 或高通的硬件方案。

AMD Fire Range处理器确认采用FL1封装技术，有望明年推出 7040HX+RTX 50 游戏本

近日消息，AMD即将推出的Zen 5架构移动端处理器Fire Range系列——即锐龙9000 "Granite Ridge"系列的便携版本，将会沿用成熟的FL1封装技术。这一决策旨在维持产品线的兼容性和稳定性，同时也激发了业界对于新处理器性能表现的热烈期待。

根据 AMD 官网表达，此处的“封装”指 CPU 平台。AMD 上代类似定位产品 Ryzen 7040 HX“Dragon Range”系列采用的也是 FL1 CPU 平台。

换句话说，与各自桌面端对应物相同，Fire Range 和 Dragon Range 在 CPU 平台上是兼容的，无需独立开案两张主板。

这就意味着，为 AMD Fire Range 处理器和英伟达 RTX 50 系移动端显卡设计的游戏本主板能直接换装更为平价的上代 Zen4 架构 Ryzen 7040 HX 处理器，压低搭载 50 系移动端显卡产品的价格。

而在英特尔方面，今年常规游戏本搭载的第 14 代酷睿同酷睿 Ultra 200“Arrow Lake”移动处理器在插槽上不兼容，搭配 50 系显卡需要两张不同设计的主板。

金猪升级包 在微博中也提到，AMD 在 Fire Range 产品线上会进行一定的提价，但价格涨幅不及锐龙 AI HX 300 产品。