联发科揭晓Helio G100芯片：2.2GHz八核动力，2亿像素摄像头适配

8月8日消息，联发科骄傲地推出了其最新的曦力（Helio）G100芯片，彰显了其在移动处理器领域的持续创新力。

据悉，首款搭载Helio G100芯片的手机——传音Tecno Camon 30S Pro已在8天前正式上市，这意味着消费者现已能够亲身体验到这款新芯片带来的高性能与能效优化，进一步推动中端智能手机市场的竞争与发展。

根据联发科公布的规格参数，Helio G100 芯片在 CPU、GPU 等方面和 G99 几乎相同，最主要的变化在于支持最高 2 亿像素的主摄（G99 最高支持 1 亿像素）。

Helio G100 芯片采用台积电 6nm（N6）工艺，采用 8 核异构设计，拥有 2 个最高频率 2.2 GHz 的 Cortex-A76 核心以及 6 个最高频率 2.0 GHz 的 Cortex-A55 核心。

Helio G100 芯片支持 LPDDR4X 内存、UFS 2.2 存储、4G 连接、Wi-Fi 5 和蓝牙 5.2。

相机功能包括：3 倍 ISP、AI 人脸检测、HW 深度引擎、AINR、单摄像头 / 双摄像头虚化、硬件扭曲引擎、滚动快门补偿引擎、MEMA 3DNR 和多帧降噪。

该芯片组支持最大刷新率为 120Hz 的 FHD+ 显示屏，搭配 Mali G57 MC2 GPU，支持 30fps 的 2K 视频录制、FHD @ 60fps 和 HD@120fps。

该芯片组还引入了电梯模式（Elevator Mode），用户从隧道或电梯等没有覆盖网络的场景下出来，能迅速恢复蜂窝网络连接，支持 VoLTE 和 ViLTE 双 4G SIM 卡。

联发科天玑8400首度亮相，性能测试超骁龙8s Gen3，树立中高端市场新标杆

近日消息，联发科天玑8400处理器的工程样本在安兔兔跑分测试中取得了亮眼成绩，分数区间约为170万至180万分，相较于高通骁龙8s Gen3处理器约170万分的跑分表现，实现了显著超越。这一成绩凸显了天玑8400在移动处理器性能竞赛中的强劲竞争力，也为市场带来了新的性能标杆。

他指出，联发科中端芯片也有越级挑战的能力，但真正的对手是自家次旗舰平台，而且目前还有多家厂商正在开发基于天玑 9300 及骁龙 8 Gen3 的低价位段机型，而天玑 8400 机型最低能做到 1500 元价位段。

他今年 4 月时还曾提到，Redmi 正在开发基于天玑 9300+、天玑 8400、骁龙 8 Gen3、骁龙 8 Gen4 的产品，其中三款产品都采用了金属中框 + 玻璃机身的设计，全都采用 1.5K / 2K 直屏、百瓦级快充、超大电池，其中一款可能是刚刚发布的 K70 至尊版。

联发科天玑9400芯片亮相：PC级光追加速技术首秀，性能跃升20%新高

8月27日消息，联发科近日在微博上引发热议，据可靠消息透露，其即将推出的天玑9400芯片被寄予厚望，被誉为移动处理器市场的大杀器。

这款新品专注于提升图形处理能力，特别强调了光追技术的升级，有望将手机游戏的画质体验推向新的高度。随着天玑9400的面世，联发科继续加码高端市场，为用户带来更加沉浸、逼真的视觉享受，再次点燃了科技爱好者和手游玩家的期待。

消息源透露天玑 9400 芯片有望 10 月发布，在光线追踪方面主要有 2 点改进：

光追性能相比上一代提升了近 20%

针对移动端首发新光追技术，堪比 PC 上的顶级光追技术 OMM（光追加速器），可以让光追画质超一个档次。

另一位知名的数码博主则提到，在实际测试中，天玑 9400 芯片在 3D Mark 测试项目中的 GPU 性能表现超越了高通骁龙 8 Gen 3 移动平台约 30%。在达到相同测试分数的情况下，天玑 9400 的功耗比骁龙 8 Gen 3 低大约 40%。

天玑 9400 将采用先进的台积电 3nm 制程，延续了极佳口碑的全大核 CPU 架构，并采用 Arm 最新的 v9 黑鹰架构，IPC（越高同频下的 CPU 性能更强）比 A17 Pro 和 Nuvia 都要高。