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英伟达、台积电与SK海力士强化合作:共谋HBM4内存2026年量产,能耗较预期锐减20%

发布时间:2024-09-23 12:00:08 作者:电子资源网 阅读:0次

近日消息,英伟达(NVIDIA)、台积电(TSMC)和SK海力士(SK Hynix)三家公司宣布将组建一个被称为“三角联盟”的合作框架,目的是共同推进下一代高带宽内存(HBM4)技术的发展,以及深化在人工智能(AI)领域的合作。

英伟达、台积电与SK海力士强化合作:共谋HBM4内存2026年量产,能耗较预期锐减20%

SEMI 计划今年 9 月 4 日举办 SEMICON 活动(其影响力可以认为是半导体行业的 CES 大展),包括台积电在内的 1000 多家公司将展示最新的半导体设备和技术,促进了合作与创新。

预计这次会议的主要焦点是下一代 HBM,特别是革命性的 HBM4 内存,它将开启市场的新纪元。

SK 海力士总裁 Kim Joo-sun 将会在本次活动的 CEO 峰会上发表主题演讲,这是该公司首次在该活动中担任如此重要的角色。

报道称 Kim Joo-sun 在演讲结束之后,将会和台积电高层讨论下一代高带宽内存(HBM)的合作计划;此外和英伟达举行圆桌讨论,进一步巩固 SK 海力士、台积电和英伟达之间的三角联盟。

报道指出 SK 海力士已经和台积电达成合作,共同设计和生产“HBM4(第六代)”系列的部分产品,并计划 2026 年开始量产;而英伟达提供产品设计。

SK 海力士还有望在本次活动中演示 HBM4 的最新研究成果,在采用台积电的先进工艺和封装技术之后,功耗可以比原目标降低 20% 以上。

四大品牌RTX4090 D系列显卡今日首发上市,其余厂商紧随其后

1月15日最新消息显示,全球知名显卡制造商英伟达在上个月正式发布了其新一代RTX 4090 D系列显卡。这款产品作为RTX 4090系列的一个变种版本,在硬件配置方面进行了针对性的调整,其中最为显著的变化是削减了一部分CUDA核心数量,但即便如此,官方依然为其设定了颇具竞争力的起始指导价为人民币12999元。

四大品牌RTX4090 D系列显卡今日首发上市,其余厂商紧随其后

值得关注的是,根据国内知名硬件资讯平台博板堂透露的内部情报,尽管英伟达同时期还公布了包括RTX 4070 SUPER在内的多款新品,但市场预计RTX 4090 D系列显卡可能将在上市时间上抢占先机,早于RTX 4070 SUPER型号与广大消费者见面。这一动态揭示了英伟达在高端显卡市场布局上的策略性调整,并引起了业界和消费者的广泛关注,尤其对于那些追求性价比且对性能有一定要求的用户来说,RTX 4090 D系列显卡的提前上市无疑为他们提供了更多选择空间。

据称,各大总代已经收到消息:RTX4090 D 显卡只要到货就可以开卖,但目前来看似乎只有七彩虹、技嘉、微星、影驰可以在本周一到货,其他品牌的产品可能稍晚几天。

微星、索泰、影驰等厂商已经发布了多款 RTX 4090 D 显卡,暂无出厂 OC 超频型号。此前有消息称这款显卡不开放超频。英伟达暂未公布 RTX 4090 D 与 RTX 4090 的性能对比数据。该显卡的实际性能预计将在上市前解禁。

四大品牌RTX4090 D系列显卡今日首发上市,其余厂商紧随其后

RTX 4090 D 相对于 RTX 4090 的详细阉割情况如下:

CUDA 核心数量:从 16384 个减至 14592 个

Tensor 核心数量:从 512 个减至 456 个

RT 核心数量:从 128 个减至 114 个

参数方面,RTX 4090 D 拥有 14592 CUDA 核心,加速频率 2.52GHz,显存为 24GB 384bit GDDR6X,显卡总功耗 425W,常规游戏功耗 302W。

每日科技早报|英伟达市值一夜骤减1.4万亿元,微软二季度云业务收入出人意料地减缓

英伟达市值一夜骤减1.4万亿元,这一惊人的数字引发了市场的强烈震动。与此同时,微软二季度云业务收入出人意料地减缓,给投资者带来了不小的冲击。这一系列的变动,让科技行业的发展态势充满了不确定性,市场也在密切关注后续的走向。

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英伟达市值一夜蒸发1.4万亿元,和苹果有关?

周二美股收盘,英伟达报103.73美元,跌7.04%,市值2.6万亿美元,创5月底以来收盘新低。其市值一夜蒸发1934亿美元(约合人民币14024亿元)。英伟达为何大跌?

从消息面上看,或许与苹果公司有关。中国基金报7月30日消息,据悉,科技巨头苹果公司发布了首个“苹果智能”手机操作系统的测试版本,但市场发现苹果大模型的训练用的是谷歌的技术,英伟达含量竟然为零。

苹果公司周一表示,其人工智能系统Apple Intelligence背后的人工智能模型是在谷歌设计的处理器上训练的,这表明大科技公司在训练最先进的人工智能时正在寻找英伟达以外的替代方案。(每日经济新闻、中国基金报)

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AI回报失望!微软二季度云收入意外放缓,盘后一度重挫8%

微软2024财年第二季度财报显示,尽管整体销售收入和盈利保持两位数增长,但Azure云业务收入增长放缓,低于华尔街预期,导致股价盘后一度下跌8%。智能云业务同比增长19%,但增速较前一季度放缓,Azure收入增速首次低于30%。投资者担忧AI对云收入增长的推动力减弱,对科技巨头AI投入回报前景表示担忧。(华尔街见闻)

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出海合规之“痛” TEMU遭遇商家维权

广州奥园国际中心的拼多多跨境供应链广州办公下聚集了一批商家进行维权。他们主要为拼多多旗下海外跨境电商平台TEMU的广东外贸商家,维权主要是希望TEMU能够退还近期扣除的大额押金、罚款,以及部分被冻结的货款。这些商家认为平台规则存在标准过高、执行过严、宣传不到位等问题。(科创板日报)

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黄仁勋、扎克伯格巅峰对谈实录:软件3.0时代已经到来

扎克伯格表示,未来的Facebook和Instagram将成为一个统一的AI模型,能够整合不同类型的内容和系统,为用户提供更加个性化和丰富的体验。扎克伯格还坚定了对智能体的未来发展方向,认为每个企业都将拥有一个与客户交互的AI智能体。整个对谈中,老黄和小扎棋逢对手,互相揶揄和玩笑不断。自称自己“不善言辞”的黄仁勋和素有“机器人”之称的扎克伯格坐在一起互相调侃,甚至拉到自家农场的家常。(腾讯科技)

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Meta「分割一切」进化2.0!跟踪运动物体,代码权重数据集全开源

Meta公司在SIGGRAPH上发布了第二代“分割一切AI”(SAM2),相较于上一代,SAM2可以实时处理任意长视频,对视频中没见过的对象进行分割追踪。模型代码、权重以及包含51000个真实世界视频和600000个时空掩码的数据集全都开源。SAM2在SAM一代的基础上新增了记忆模块以处理空间和时间中的对象分割,同时能解决遮挡问题。目前已上线可在线试玩的demo供大家体验。(量子位)

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OpenAI向部分用户开放GPT-4o语音模式 今秋将扩大至所有付费用户

OpenAI于7月30日向部分ChatGPT Plus用户开放GPT-4o的高级语音模式,该模式提供更自然的实时对话体验,支持用户随时打断对话并感知用户情绪。原定6月底开放,后推迟至7月。语音模式预计秋季面向所有付费用户。目前功能有限,不包括计算机视觉反馈,提供四种预设声音。(财联社)

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Runway深夜炸场,Gen-3 Alpha图生视频上线,11秒让你脑洞乱飞

Runway的Gen 3 Alpha模型新上线了图生视频功能,用户可以使用任何图片作为视频生成的首帧,还可以使用文本提示进行额外指导,生成的视频最长为11秒。此功能将大幅提升生成视频的艺术控制和一致性。其联合创始人兼CEO Cristóbal Valenzuela表示,这项功能将给视频生成领域带来震撼。(机器之心)

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王兴和张一鸣不能输的战役

近半年,即时零售业务在中国火热,淘宝、京东、抖音等都在其APP首页开辟了一级流量入口。据《即时零售行业发展报告(2023)》显示,2022年即时零售市场规模达到5042.86亿元,年均增速约在50%,预计2025年即时零售市场规模将达到2022年的3倍。京东、淘宝等已加码即时零售,而美团对此看作是“生命线”,是必须拿下的战役。传统电商把卷低价作为主流叙事的当下,满足用户“急时”需求的即时零售是有溢价空间的。(腾讯新闻深网)

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分析师测试特斯拉全自动驾驶:险些发生车祸,实线道路上两次变道!

特斯拉FSD全自动驾驶系统在道路测试中出现险情,引发安全隐患。美国投资机构Truist Securities的分析师威廉·斯坦恩试用特斯拉FSD期间险些发生车祸,揭示了系统的安全问题。特斯拉CEO马斯克表示,特斯拉正部署升级版的FSD,并计划在10月发布自动驾驶汽车Robotaxi。马斯克希望对FSD系统进行改进,并期待其在今年年底前在欧洲和中国得到监管批准。(每日经济新闻)

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鸿海将首次在印度生产高阶Pro系列机种,打破比亚迪抢单传闻

鸿海将在印度制造iPhone 16 Pro与Pro Max,这是首次在印度生产高阶Pro系列机种。苹果越来越重视印度智能手机市场以及印度手机供应链,鸿海作为iPhone最大供应商,也是苹果印度最大代工厂,将受惠最大。(观察者网)

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挑战SK海力士霸主地位!大摩:到明年三星至少再抢占10%HBM市场  

三星正在努力挑战SK海力士在HBM(高带宽内存)芯片市场的领导地位,一款HBM3芯片已获得AI巨头英伟达的认证。大摩分析师预测,到2025年,三星至少可以再抢占10%的HBM市场,届时收入将激增40亿美元。此外,三星正积极应对散热和功耗问题,以进一步提升其HBM3芯片的市场认可度。(华尔街见闻)

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台积电:仍在评估 High NA EUV 光刻机,采用时间未定  

台积电最快于2028年将引入High NA EUV光刻技术。目前,台积电海外营运资深副总经理张晓强表示,公司还在评估High NA EUV在未来制程节点的成本效益与可扩展性,具体采用时间尚未确定。另外,ASML已透露将于2024年内向台积电交付首台High NA EUV光刻机,并计划逐步提高其产能。(IT之家)

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