富士康30亿卢比在印度投资土地，占地120万平方米

5 月 10 日消息，根据富士康本周二向伦敦证券交易所提交的一份官方文档显示，该公司斥资 3038057050 卢比（注：约合 2.56 亿元人民币），在班加罗尔机场附近的 Devanahalli 购买了 120 万平方米的土地。

这个土地面积相当于 50 个曼哈顿城市街区。文件中还显示富士康公司旗下的另一个部门正在收购越南义安省（Nghe An）一个 48 万平方米的土地使用权。

印度卡纳塔克邦首席部长 Basavaraj S. Bommai 在三月份表示，苹果将“很快”在一家新工厂生产 iPhone，该工厂将创造“约 10 万个工作岗位”。

市场情报公司国际数据公司的 Navkendar Singh 告诉法新社，苹果在印度市场取得了“巨大成功”，去年在该国 iPhone 销量为 670 万部。

富士康获允投入5.51亿美元，于越南新建两座工厂

7月5日消息，富士康新加坡公司正式获得越南当局的批准，将投资总计5.51亿美元（约合40.13亿元人民币）在越南北部的广宁省启动两个重大建设项目。这两个新项目标志着富士康进一步扩大其在东南亚的生产布局，以响应全球供应链的多样化需求。

查询相关报道，富士康的第一个项目位于 Song Khoai Amata 工业园，计划投资 2.637 亿美元（当前约 19.2 亿元人民币），主要生产智能娱乐产品，年产能 418 万件。

第二个项目则位于 Bac Tien Phong 工业园，投资额为 2.872 亿美元（当前约 20.92 亿元人民币），占地 12.4 公顷，专注于生产智能系统设备。

根据投资授权证书信息，这两个新项目将于 2026 年 7 月竣工，经过一段时间的机械安装和试运行后，它们将于 2027 年 5 月正式投产。

富士康赋能AI生态，夏普领航半导体封装创新：2026年启动

7月11日消息，业界传来重磅消息，全球知名电子产品制造商富士康集团正式宣布进军半导体先进封装领域，聚焦于当前行业前沿的面板级扇出封装（FOPLP）技术。

继旗下群创光电（Innolux）之后，富士康集团投资的夏普（Sharp）也宣布进军日本面板级扇出式封装领域，预计将于 2026 年投产。

富士康集团在 AI 领域本身就有足够的影响力，而补上先进封装短板之后让其可以提供“一条龙”服务，便于后续接受更多的 AI 产品订单。

查询公开资料，富士康集团目前持有夏普 10.5% 的股权，该集团表示现阶段不会增持，也不会减持，将维持现有的投资关系。

夏普公司宣布将携手日本电子元件厂 Aoi Electronics 进军先进封装领域，Aoi 将会改建现有夏普工厂和设施，兴建半导体封装生产线。

Aoi 计划在 2024 年内，在夏普工厂打造出先进半导体面板封装产线，目标 2026 年全面投产，月产能 2 万片。