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美联航再遇波折:半年内二度遭遇波音757飞机起飞轮胎脱落事件

发布时间:2024-08-08 23:00:09 作者:电子资源网 阅读:4次

美国联合航空公司(以下简称“美联航”)于7月9日发布了一份官方声明,确认了一起发生在7月8日清晨的飞行安全事件。事件中,一架服役接近30年的波音757型客机,在洛杉矶国际机场准备起飞时遭遇了轮胎脱落的突发状况。尽管遭遇这一意外,飞机依然安全完成了前往丹佛的预定航程,并在目的地机场平稳着陆。

美联航再遇波折:半年内二度遭遇波音757飞机起飞轮胎脱落事件

这是美国联合航空公司半年内遇到的第 2 起飞时轮胎脱落情况,今年 3 月该航空公司的一架波音 777 飞机从旧金山国际机场起飞时,一个轮子从飞机上掉了下来。在那次事件中,巨大的轮子掉落在员工停车场,压坏了几辆汽车。

美国联合航空公司在最新声明中说,车轮已经找到,调查正在进行中。

援引美国联合航空公司新闻稿,当地时间 7 月 8 日上午 7 点 15 分(7 月 8 日晚上 10 点 15 分),美联航 1001 号航班从洛杉矶国际机场起飞,飞往丹佛,机上共有 174 名乘客和 7 名机组人员。

757 型飞机的主起落架轮胎尺寸与波音 737 型飞机相同,但飞机制造商将每个转向架上的轮胎数量增加了一倍,这意味着 757 型飞机的主起落架上共有八个轮胎。

之所以需要这么多轮胎,原因之一正是为了防止轮胎爆裂或丢失,这意味着飞机可以继续安全起降。事实上,在起飞过程中失去车轮的最大危险之一就是地面上的人员和财产可能会被掉落的轮胎砸中。

FCC新提案简化美版手机解锁流程:激活60日内须提供解锁服务

7月19日消息,美国联邦通信委员会(FCC)于7月18日提出了一项新提案,旨在确保运营商在客户的手机激活后的60天期限内完成解锁程序,此举措有望提升用户灵活性及满意度。

FCC新提案简化美版手机解锁流程:激活60日内须提供解锁服务

FCC 公告称,新的解锁规则可以增加消费者的选择,消费者可以更自由地使用现有手机,只要消费者的手机与新运营商的网络兼容,切换运营商将变得容易。

目前运营商使用各种不同的解锁政策,新规将应用相同的解锁规则以减少消费者的困惑,并增加运营商之间的竞争。

当地时间 6 月 27 日 FCC 就此规定公开征求公众意见,运营商和其他相关方被邀请对该提案进行讨论。

FCC 委员会主席 Rosenworcel 表示:

真正的竞争需要透明和一致性,因此,我们提议制定清晰、全国性的手机解锁规则。当您购买手机时,您应该拥有选择更换运营商的自由,而不是因为设备被锁而无法做出选择...

北美科研新突破,创新型薄膜半导体速度飙升至传统材料七倍

近日消息,科学家团队横跨美国麻省理工学院及加拿大渥太华大学等多个顶尖机构,近期宣布了一项创新成果:他们利用三元碲铋矿(一种独特的 ternary tetradymite 晶体材料)成功研发出新型超薄晶体薄膜半导体。这项突破有望为半导体技术带来革命性变革,推动电子设备朝向更小巧、高效、高性能的方向发展。

北美科研新突破,创新型薄膜半导体速度飙升至传统材料七倍

据介绍,这种“薄膜”厚度仅 100 纳米,其中电子的迁移速度约为传统半导体的 7 倍从而创下新纪录。这一成果有助科学家研发出新型高效电子设备。相关论文已经发表于《今日材料物理学》杂志(附 DOI:10.1016/j.mtphys.2024.101486)。

据介绍,这种“薄膜”主要是通过“分子束外延技术”精细控制分子束并“逐个原子”构建而来的材料。这种工艺可以制造出几乎没有缺陷的材料,从而实现更高的电子迁移率(即电子在电场作用下穿过材料的难易程度)。

简单来说,当科学家向“薄膜”施加电流时,他们记录到了电子以 10000 cm²/V-s 的速度发生移动。相比之下,电子在“硅半导体”中的移动速度约为 1400 cm²/V-s,而在传统铜线中则要更慢。

这种超高的电子迁移率意味着更好的导电性。这反过来又为更高效、更强大的电子设备铺平了道路,这些设备产生的热量更少,浪费的能量更少。

研究人员将这种“薄膜”的特性比喻成“不会堵车的高速公路”,他们表示这种材料“对于更高效、更省电的电子设备至关重要,可以用更少的电力完成更多的工作”。

科学家们表示,潜在的应用包括将“废热”转换成电能的可穿戴式热电设备,以及利用电子自旋而不是电荷来处理信息的“自旋电子”设备。

科学家们通过将“薄膜”置于极寒磁场环境中来测量材料中的电子迁移率,然后通过对薄膜通电测量“量子振荡”。当然,这种材料即使只有微小的缺陷也会影响电子迁移率,因此科学家们希望通过改进薄膜的制备工艺来取得更好的结果。

麻省理工学院物理学家 Jagadeesh Moodera 表示:“这表明,只要能够适当控制这些复杂系统,我们就可以实现巨大进步。我们正朝着正确的方向前进,我们将进一步研究、不断改进这种材料,希望使其变得更薄,并用于未来的自旋电子学和可穿戴式热电设备。”

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