苹果AI技术新进展显露端倪，Mac用户在欧洲率先体验

8月7日消息，随着iOS 18.1和macOS 15.1 Sequoia Beta 1版本的代码被深入挖掘，更多关于苹果Apple Intelligence的幕后细节浮出水面。这不仅揭示了苹果在AI领域的最新进展，也引发了业界对未来智能生态发展方向的广泛讨论与猜想。

基于代码字符内容，翻译相关信息如下：

iOS 18.1

Apple Intelligence 适用于 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max。Apple Intelligence 目前尚未在欧盟和中国推出。

macOS Sequoia 15.1

Apple Intelligence 适用于 M1 及更高版本的 Mac。Apple Intelligence 目前尚未在中国推出。

该媒体认为基于现有代码表明，Apple Intelligence 在欧洲市场初期仅会登陆 Mac 设备，不会登陆 iPhone、iPad 等产品。

苹果公司首席执行官蒂姆·库克（Tim Cook）在 8 月召开的财报电话会议中表示，已经接触监管机构，尽快在欧洲和中国市场启用 Apple Intelligence 服务。

库克表示，苹果公司目前已经接触监管部门，会根据当地市场的监管要求，推进 Apple Intelligence 部署工作：

正如你所猜测的那样，我们已接触你所提到的两个监管机构。我们的目标是以最快速度，为所有苹果用户提供 Apple Intelligence。

我们必须先了解监管机构的要求，然后才能致力于实现这一目标，并制定实现目标的时间表。

苹果遭遇职场公正审判：英国法院裁决解雇涉嫌骚扰员工程序违规，需承担赔偿责任

近日消息，一则涉及苹果公司的法律裁决引发了广泛关注。英国就业法庭做出判决，认定苹果公司此前解雇一名涉嫌骚扰女同事的员工的行为不当，因此必须对该员工进行赔偿。这一裁决揭示了职场文化与公司政策之间的复杂关系，同时也强调了公平处理职场不当行为的重要性。

事件发生在苹果公司位于伦敦巴特西的办公场所（当地系苹果公司英国总部，同时还有一家苹果零售店），时任过程分析师的 Christoph Sieberer 拍摄了两张女性同事的照片，并将它们分享给另一名男同事 —— 这名同事被指对照片中的女同事有好感。

其中一张照片是该女性与同事交谈的场景，另一张则是在公共区域从她头上三层楼高的位置拍摄的。收到照片后，这名男同事（仅被称为 Thomas）回复说：“这是我的女孩。”“多么可爱的宝贝儿…… 她努力工作的样子看起来真棒。”

然后，Thomas 将其中一张照片向另一名女性员工展示，后者却向她的经理告发了此事。经过调查，苹果以“性骚扰”为由，解雇了 Thomas 和 Christoph Sieberer。

英国就业法庭裁定，苹果公司解雇 Christoph Sieberer 的行为“不公平”。法官表示，“没有合理的理由”支持解雇决定，而且没有证据表明看到照片的任何人感到被冒犯。

法官还进一步批评了苹果公司的“骚扰政策”，并指其“模糊不清”。“虽然拍摄这些照片可以说是侵犯了隐私…… 但这是一个到处都有摄像头的世界。”

裁决同时也提到，这些照片不应被拍摄，Christoph Sieberer 已经承认自己确实不应拍摄这些照片。而与此同时，苹果公司必须支付一笔由法庭在未来确定具体数目的赔偿金。

苹果紧随AMD，携手台积电SoIC封装技术：预计2025年Mac产品线或将革新登场

7月4日消息，继AMD之后，苹果公司与台积电在SoIC封装技术领域的合作持续深化，据预测，这一前沿技术将于2025年实现应用。苹果正逐步推进与台积电的协作范围，专注于SoIC（系统整合芯片）这一创新的3D堆叠技术，旨在提升未来产品的性能与能效。

台积电正在积极提高 CoWoS 封装产能的同时，也在积极推动下一代 SoIC 封装方案落地投产。

AMD 是台积电 SoIC 的首发客户，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封装解决方案，可将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，目前在位于竹南的第五座封测厂 AP6 生产。

台积电目前已经整合封装工艺构建 3D Fabric 系统，其中分为 3 个部分：

3D 堆叠技术的 SoIC 系列

先进封装 CoWoS 系列

InFo 系列

报道称台积电的 CoWoS 系列产能吃紧，台积电目前除了扩充自家工厂产能之外，也积极和其它封测厂合作提高产能。

而台积电的 SoIC 现阶段没有遇到太大的瓶颈，处于前段封装，且 2022 年就已经开始小量投产，而且计划 2026 年产能扩大 20 倍以上。

苹果对 SoIC 封装也非常感兴趣，将采取 SoIC 搭配 Hybrid molding（热塑碳纤板复合成型技术），目前正小量试产，预计 2025~2026 年量产，计划应用在 Mac 上。

简要介绍下 CoWoS 和 SoIC 的区别如下：

CoWoS

CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一种 2.5D 的整合生产技术，由 CoW 和 oS 组合而来：先将芯片通过 Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把 CoW 芯片与基板（Substrate）连接，整合成 CoWoS。

SoIC

SoIC 于 2018 年 4 月公开，是台积电基于 CoWoS 与多晶圆堆叠 (WoW) 封装技术，开发的新一代创新封装技术，这标志着台积电已具备直接为客户生产 3D IC 的能力。