1月15日消息,苹果公司在2023年度WWDC大会上震撼发布了旗下首款混合现实头戴设备Vision Pro,其中一大亮点功能是搭载了创新的虚拟键盘技术。这款能够悬浮在半空中的虚拟键盘设计,旨在让用户在佩戴Vision Pro的同时,能够在沉浸式空间计算环境中直接进行文本输入操作。然而,有反馈指出,尽管这一概念新颖且富有科技感,但其实际使用体验相较于传统实体键盘尚存在一定的差距,虚拟键盘在响应速度、触感反馈以及打字习惯适应性等方面仍有待提升,因此,传统物理键盘的王者地位暂时未受动摇。
然而,对于那些准备抛弃实体键盘的用户来说,或许还需要再等等。据彭博社记者 Mark Gurman 称,visionOS 1.0 中的虚拟键盘体验“完全无法令人满意”,大多数人还是会选择使用蓝牙键盘。
Gurman 称:“Vision Pro 的虚拟键盘至少在 1.0 版本中完全令人失望,你必须像以前学习打字一样,一个手指一个手指地戳,没有任何神奇的空中打字体验。你也可以看着一个字符然后捏一下,但你最终还是会想要一个蓝牙键盘。”
据苹果介绍,虚拟键盘上的按钮会稍微凸起,模拟按下实体按键的感觉,键盘还加入了空间音效反馈,以“弥补缺失的触觉信息”。 但从 Gurman 的话中可以看出,苹果似乎并没有完全完善这种体验。无论苹果在未来的软件更新中如何改进,长时间抬起手打字带来的疲劳感恐怕总是难以避免的。好在 Vision Pro 可以无线连接 Mac 配件,包括妙控键盘和妙控触控板,提供更传统的输入方式。 售价 3499 美元(IT之家备注:当前约 25123 元人民币)的 Apple Vision Pro 将于太平洋标准时间 1 月 19 日早上 5 点(北京时间 1 月 19 日晚上 9 点)开始预购,并于 2 月 2 日在美国正式发售。
7月4日消息,继AMD之后,苹果公司与台积电在SoIC封装技术领域的合作持续深化,据预测,这一前沿技术将于2025年实现应用。苹果正逐步推进与台积电的协作范围,专注于SoIC(系统整合芯片)这一创新的3D堆叠技术,旨在提升未来产品的性能与能效。
台积电正在积极提高 CoWoS 封装产能的同时,也在积极推动下一代 SoIC 封装方案落地投产。
AMD 是台积电 SoIC 的首发客户,旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封装解决方案,可将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合,目前在位于竹南的第五座封测厂 AP6 生产。
台积电目前已经整合封装工艺构建 3D Fabric 系统,其中分为 3 个部分:
3D 堆叠技术的 SoIC 系列
先进封装 CoWoS 系列
InFo 系列
报道称台积电的 CoWoS 系列产能吃紧,台积电目前除了扩充自家工厂产能之外,也积极和其它封测厂合作提高产能。
而台积电的 SoIC 现阶段没有遇到太大的瓶颈,处于前段封装,且 2022 年就已经开始小量投产,而且计划 2026 年产能扩大 20 倍以上。
苹果对 SoIC 封装也非常感兴趣,将采取 SoIC 搭配 Hybrid molding(热塑碳纤板复合成型技术),目前正小量试产,预计 2025~2026 年量产,计划应用在 Mac 上。
简要介绍下 CoWoS 和 SoIC 的区别如下:
CoWoS
CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)是一种 2.5D 的整合生产技术,由 CoW 和 oS 组合而来:先将芯片通过 Chip on Wafer(CoW)的封装制程连接至硅晶圆,再把 CoW 芯片与基板(Substrate)连接,整合成 CoWoS。
SoIC
SoIC 于 2018 年 4 月公开,是台积电基于 CoWoS 与多晶圆堆叠 (WoW) 封装技术,开发的新一代创新封装技术,这标志着台积电已具备直接为客户生产 3D IC 的能力。
1月11日,消息爆料人亚伦·佩里斯通过深度挖掘Apple Store应用的内部代码发现了一项重要信息。据悉,在用户购买苹果Vision Pro头显设备之前,系统会要求进行面部扫描操作。此举旨在确保苹果能够为每位用户提供最为合适、精准的头显组件尺寸,以实现最佳佩戴舒适度及使用体验。这一发现揭示了苹果在即将推出的Vision Pro头显产品上对个性化定制与用户体验的高度重视。
Apple Store 应用程序中的代码显示:“您可以通过扫描脸部来确定 Apple Vision Pro 的尺寸”。
苹果公司已经推出了 Head Measure and Fit 应用程序,帮助消费者购买到合适的 Vision Pro 头显。
苹果公司目前提供了多种尺寸的 Light Seals 和 Head Bands,使用扫描来确定尺寸的选项表明,顾客将无需前往苹果零售店来确定合适的尺寸。
Vision Pro 将随附一条 Solo Knit Band 和一条 Dual Loop Band,后者有第二条带子可以套在头上,以更均匀地分散重量。此外,还包括一个 Light Seal 和两个 Light Seal 光封垫。
代码还表明,苹果可能允许在 Vision Pro 上刻字,但目前还不清楚刻字的位置。
影音播放
43.65MB
61.71MB
生活休闲
29.35MB
摄影图像
22.20MB
实用工具
6.70MB
学教育婴
0KB
社交通讯
40.14MB
新闻阅读
48.13MB
17.29MB
战争策略
453.99MB
113.55MB
休闲益智
7.29MB
推理解谜
158.11MB
17.09MB
动作冒险
99.46MB
角色扮演
1.22GB
41.41MB
45.43MB
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苹果 Vision Pro 头显虚拟键盘体验欠佳,实体键盘依旧稳坐霸主地位
1月15日消息,苹果公司在2023年度WWDC大会上震撼发布了旗下首款混合现实头戴设备Vision Pro,其中一大亮点功能是搭载了创新的虚拟键盘技术。这款能够悬浮在半空中的虚拟键盘设计,旨在让用户在佩戴Vision Pro的同时,能够在沉浸式空间计算环境中直接进行文本输入操作。然而,有反馈指出,尽管这一概念新颖且富有科技感,但其实际使用体验相较于传统实体键盘尚存在一定的差距,虚拟键盘在响应速度、触感反馈以及打字习惯适应性等方面仍有待提升,因此,传统物理键盘的王者地位暂时未受动摇。
然而,对于那些准备抛弃实体键盘的用户来说,或许还需要再等等。据彭博社记者 Mark Gurman 称,visionOS 1.0 中的虚拟键盘体验“完全无法令人满意”,大多数人还是会选择使用蓝牙键盘。
Gurman 称:“Vision Pro 的虚拟键盘至少在 1.0 版本中完全令人失望,你必须像以前学习打字一样,一个手指一个手指地戳,没有任何神奇的空中打字体验。你也可以看着一个字符然后捏一下,但你最终还是会想要一个蓝牙键盘。”
据苹果介绍,虚拟键盘上的按钮会稍微凸起,模拟按下实体按键的感觉,键盘还加入了空间音效反馈,以“弥补缺失的触觉信息”。 但从 Gurman 的话中可以看出,苹果似乎并没有完全完善这种体验。无论苹果在未来的软件更新中如何改进,长时间抬起手打字带来的疲劳感恐怕总是难以避免的。好在 Vision Pro 可以无线连接 Mac 配件,包括妙控键盘和妙控触控板,提供更传统的输入方式。 售价 3499 美元(IT之家备注:当前约 25123 元人民币)的 Apple Vision Pro 将于太平洋标准时间 1 月 19 日早上 5 点(北京时间 1 月 19 日晚上 9 点)开始预购,并于 2 月 2 日在美国正式发售。
苹果紧随AMD,携手台积电SoIC封装技术:预计2025年Mac产品线或将革新登场
7月4日消息,继AMD之后,苹果公司与台积电在SoIC封装技术领域的合作持续深化,据预测,这一前沿技术将于2025年实现应用。苹果正逐步推进与台积电的协作范围,专注于SoIC(系统整合芯片)这一创新的3D堆叠技术,旨在提升未来产品的性能与能效。
台积电正在积极提高 CoWoS 封装产能的同时,也在积极推动下一代 SoIC 封装方案落地投产。
AMD 是台积电 SoIC 的首发客户,旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封装解决方案,可将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合,目前在位于竹南的第五座封测厂 AP6 生产。
台积电目前已经整合封装工艺构建 3D Fabric 系统,其中分为 3 个部分:
3D 堆叠技术的 SoIC 系列
先进封装 CoWoS 系列
InFo 系列
报道称台积电的 CoWoS 系列产能吃紧,台积电目前除了扩充自家工厂产能之外,也积极和其它封测厂合作提高产能。
而台积电的 SoIC 现阶段没有遇到太大的瓶颈,处于前段封装,且 2022 年就已经开始小量投产,而且计划 2026 年产能扩大 20 倍以上。
苹果对 SoIC 封装也非常感兴趣,将采取 SoIC 搭配 Hybrid molding(热塑碳纤板复合成型技术),目前正小量试产,预计 2025~2026 年量产,计划应用在 Mac 上。
简要介绍下 CoWoS 和 SoIC 的区别如下:
CoWoS
CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)是一种 2.5D 的整合生产技术,由 CoW 和 oS 组合而来:先将芯片通过 Chip on Wafer(CoW)的封装制程连接至硅晶圆,再把 CoW 芯片与基板(Substrate)连接,整合成 CoWoS。
SoIC
SoIC 于 2018 年 4 月公开,是台积电基于 CoWoS 与多晶圆堆叠 (WoW) 封装技术,开发的新一代创新封装技术,这标志着台积电已具备直接为客户生产 3D IC 的能力。
苹果Vision Pro头显购买新揭秘:App面部扫描精确匹配尺寸,新增个性化刻字服务
1月11日,消息爆料人亚伦·佩里斯通过深度挖掘Apple Store应用的内部代码发现了一项重要信息。据悉,在用户购买苹果Vision Pro头显设备之前,系统会要求进行面部扫描操作。此举旨在确保苹果能够为每位用户提供最为合适、精准的头显组件尺寸,以实现最佳佩戴舒适度及使用体验。这一发现揭示了苹果在即将推出的Vision Pro头显产品上对个性化定制与用户体验的高度重视。
Apple Store 应用程序中的代码显示:“您可以通过扫描脸部来确定 Apple Vision Pro 的尺寸”。
苹果公司已经推出了 Head Measure and Fit 应用程序,帮助消费者购买到合适的 Vision Pro 头显。
苹果公司目前提供了多种尺寸的 Light Seals 和 Head Bands,使用扫描来确定尺寸的选项表明,顾客将无需前往苹果零售店来确定合适的尺寸。
Vision Pro 将随附一条 Solo Knit Band 和一条 Dual Loop Band,后者有第二条带子可以套在头上,以更均匀地分散重量。此外,还包括一个 Light Seal 和两个 Light Seal 光封垫。
代码还表明,苹果可能允许在 Vision Pro 上刻字,但目前还不清楚刻字的位置。
影音播放
43.65MB
影音播放
61.71MB
生活休闲
29.35MB
摄影图像
22.20MB
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推理解谜
158.11MB
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动作冒险
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角色扮演
1.22GB
休闲益智
41.41MB
动作冒险
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