三星HBM3E内存历经革新，终获NVIDIA认可，高性能之战再下一城

近日消息，三星电子宣布其最新的HBM3E内存已顺利通过NVIDIA的严格认证测试流程，预期将于下一季度启动对NVIDIA的批量供货，此消息预示着高性能计算领域将迎来存储技术的重大升级。

此前，三星电子为了集中力量发展HBM技术，已对其半导体业务线进行了多次调整，包括成立专门的HBM小组和改组DS（设备解决方案）部门等，誓要拿下NVIDIA这个大客户。

业界预期，三星电子将在7月31日的财务报告会议上宣布这一消息，三星电子的HBM3E内存技术采用自家的4nm制程工艺制造逻辑芯片，目前该工艺的良品率已超过70%。

此外，三星电子的HBM3E内存技术通过NVIDIA认证，不仅有助于公司重新夺回HBM技术和市场份额，还可能对DRAM市场供应产生影响。

据估计，三星电子可能会从其DRAM产能中调拨约30%专项生产HBM，这将削减约13%的全球DRAM供应量，进一步推高DRAM价格。

业界普遍认为，随着NVIDIA下一代Blackwell架构的预期需求，HBM内存的需求量将大幅增加，三星电子有望成为NVIDIA的重要供应商。

时隔两年，三星半导体Q2业绩望重返巅峰，势压台积电问鼎全球榜首

7月17日消息，根据多家媒体报道，2024年第二季度，三星电子的半导体部门表现强劲，有望自近两年来首次超越行业巨头台积电(TSMC)，重新夺回全球半导体销售冠军的宝座。

这一转变主要得益于全球对人工智能(AI)相关芯片的旺盛需求，特别是服务器和数据中心对高性能内存芯片的大量采购。

自2022年第三季度三星失去行业龙头地位后，已连续七个季度落后于台积电，但随着存储市场的复苏和AI芯片需求的激增，三星电子的业绩开始显著回升。

2023年下半年，存储市场在减产、价格反弹和AI芯片需求的推动下逐步回暖，为三星电子带来了积极的业绩影响。

今年第一季度，三星电子设备解决方案（DS）部门实现了1.91万亿韩元的营业利润，结束了五个季度的亏损状态。

尽管台积电在晶圆代工领域以61.7%的市占率遥遥领先，但三星电子第二季度公布的营业利润达到了10.4万亿韩元，营收同比增长23.31%，达到了74万亿韩元。

如果最终公布的数据显示DS部门营收超过28.5万亿韩元，三星将超越台积电，重新夺回全球半导体销售的领导地位。

三星梦幻联动：哆啦A梦限定版Galaxy Z Flip6中国香港首发，800套珍藏

近日消息，三星宣布在香港市场独家推出哆啦A梦主题的限量版Galaxy Z Flip6竖折叠手机，这款手机的推出恰逢“100%哆啦A梦&FRIENDS”巡回特展，作为展览的赞助商之一，三星借此机会将这款极具收藏价值的手机带给哆啦A梦粉丝和科技爱好者。

该机已经于 7 月 12 日开启预定，10698 港币（当前约 9950 元人民币），提供 12+512GB 一款配置，限量 800 套。

手机本体采用近似哆啦 A 梦“肤色”的浅蓝作为配色，同时还附赠一个哆啦 A 梦特别版主题式感应保护壳。该机也内置了哆啦 A 梦手机主题，包括特别版开机动画、锁屏画面、主屏幕和定制版的 App 图标。

该套装内还附赠一个“离奇神化不可思议”哆啦 A 梦特别版手机架，包含一个哆啦 A 梦公仔。

三星Galaxy Z系列新机价格上调，Flip 6起售价149万韩元，Fold 6逾222万韩元

7月9日消息，三星电子官方宣布，即将在明日，即7月10日，于浪漫之都法国巴黎盛大开启Galaxy Unpacked发布会。

根据消息人士爆料，这一代新机在韩国的售价将比前代产品高出约 10 万韩元（当前约 526 元人民币）。

三星 Galaxy Z Flip 6

256GB 机型约 148.5 万韩元（当前约 7813 元人民币）

三星 Galaxy Z Fold 6

256GB 机型约 221.97 万韩元（当前约 11678 元人民币）

三星电子首款智能指环“Galaxy Ring”

约 49.94 万韩元（当前约 2627 元人民币）

根据之前的爆料，这一代折叠屏手机虽然屏幕尺寸与上一代型号相同，但因为 Galaxy AI 的原因，RAM 内存容量从 8GB 增加到 12GB 起步，同时 SoC、镜头以及尺寸和重量等细节均有所升级。

作为对比，现有 Galaxy Z Flip 5（256GB）为 1399200 韩元（当前约 7361 元人民币），Galaxy Z Fold 5（256GB）为 2097700 韩元（当前约 11036 元人民币），这意味着新机价格上涨了约 8~12 万韩元，预计 512GB 型号也会出现类似的涨价。

实际上，爆料者此前就预测 Galaxy Z Flip 6 和 Fold 6 将比前代机型涨价 100 美元（当前约 728 元人民币）。

附三星 Galaxy Z Fold6 手机爆料如下：

屏幕最高亮度从 1750 尼特提升至 2600 尼特

配备全新的高通骁龙 8 Gen 3 处理器

LTE 蜂窝网络连接下网页测试续航比前代增加 1 小时，视频播放比前代延长 2 小时

比前代轻 14 克

折叠状态下短 1.4 毫米、宽 1 毫米、薄 1.3 毫米

展开状态下短 1.4 毫米、宽 2.7 毫米、薄 0.5 毫米

配备改进后的 Armor Aluminum 框架

外屏增加了 0.1 英寸

主屏幕分辨率调整为 2160x1856，此前为 2176x1812。

摄像头、电池容量（4400mAh）或盖板玻璃（大猩猩玻璃 Victus 2）均无变化

附三星 Galaxy Z Flip6 手机主要爆料如下：

主摄像头从 1200 万像素提升至 5000 万像素，光圈值同为 f / 1.8

全新骁龙 8 Gen 3 处理器和 12GB 内存（高于 8GB）

折叠后厚度减少 0.2 毫米，其他尺寸和重量不变

配备更大容量的电池，现在为 4000mAh，此前为 3700mAh

LTE 蜂窝网络连接下网页测试续航比前代增加 1 小时，视频播放比前代延长 2 小时

盖板玻璃无变化（大猩猩玻璃 Victus 2）