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2023年联发科营收业绩下滑至4334.46亿新台币,较上年度降幅达21.02%

发布时间:2024-08-02 07:10:44 作者:电子资源网 阅读:5次

联发科近日公布了 2023 年 12 月的营业额公告,合并营业收入为 436.8 亿元新台币(备注:当前约 100.9 亿元人民币),同比增长 12.91%,环比增长 1.41%。

2023年联发科营收业绩下滑至4334.46亿新台币,较上年度降幅达21.02%

2023 全年,联发科合并营收为 4334.46 亿元新台币(当前约 1001.26 亿元人民币),同比下滑 21.02%。

联发科于 2023 年 11 月 6 日发布了其最新旗舰处理器 —— 天玑 9300,于 2023 年 11 月 21 日发布了天玑 8300,目前均已有相关搭载产品推出,因此年末的月营收数据还是不错的。

根据市场调查机构的报告,按照出货量计算,联发科以 33% 的份额主导了 2023 年第三季度智能手机 SoC 市场。不过从收入来看,联发科只能排名第三,占全球智能手机 AP / SoC 总收入的 15%。

联发科5G芯片2024Q1出货量破纪录,5300万颗领跑市场,同比增长超5成

7月12日消息,市场研究机构Omdia在2024年7月8日公布的数据指出,联发科(MediaTek)在5G智能手机芯片市场上的表现亮眼。

联发科5G芯片2024Q1出货量破纪录,5300万颗领跑市场,同比增长超5成

2024年第1季度,联发科的5G芯片出货量达到了5300万颗,这一数字相较于2023年同期的3470万颗有显著增长,同比增长率高达52.7%。

报道称高通骁龙芯片 2024 年第 1 季度出货量为 4830 万颗,相比较 2023 年第 1 季度(4720 万颗)保持平稳,同比增长 2.3%。

报告称联发科在 5G 智能手机市场的份额从 23 年第一季度的 22.8% 上升到 24 年第一季度的 29.2%,而同期高通骁龙的份额从 31.2% 下降到 26.5%。

Omdia 认为联发科之所以能在 5G 智能手机市场超越骁龙,主要是因为配备 5G 芯片组的价格低于 250 美元的手机越来越多,而联发科在这一细分市场占据主导地位。

图 2 显示,250 美元(当前约 1817 元人民币)以下的 5G 智能手机出货量激增 62%,从 23 年第 1 季度的 3870 万部增至 24 年第 1 季度的 6280 万部。

这对联发科尤其有利,因为在这个价格区间,联发科是 5G 手机的首选,而骁龙在中端 5G 手机中处于领先地位,苹果则在高端市场占据主导地位。

包括 Exynos、谷歌 Tensor、麒麟和紫光展锐等芯片在内,合计占出货量的 17%。由于华为 Mate 60 Pro 和 Nova 12 系列的高出货,麒麟芯片市场份额进一步增长。

巅峰对决蓄势待发:2024Q4联发科天玑9400与高通骁龙8 Gen 4上演3nm工艺龙虎斗

7月9日消息,通骁龙8 Gen 4与联发科天玑9400这两款备受瞩目的旗舰级移动处理器,已经步入了制造流程的关键阶段——流片,这意味着它们离正式亮相又近了一步。预计在2024年的第四季度,双方将在市场上展开直接竞争,共同引领智能手机行业进入3nm工艺制程的新时代。

巅峰对决蓄势待发:2024Q4联发科天玑9400与高通骁龙8 Gen 4上演3nm工艺龙虎斗

天玑 9400 芯片

此前消息称天玑 9400 将采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核设计。

相关爆料并未透露具体的 CPU 架构,但如果与天玑 9300 相似,则可能是一颗 Cortex-X5 超大核、三颗 Cortex-X4 大核和四颗 Cortex-A730 大核。

联发科的天玑 9400 芯片将率先装备在 vivo X200 Pro 手机上,该芯片采用台积电的 3nm 工艺制造,预估将于今年 10 月登场,成为高通骁龙 8 Gen 4 芯片的最强竞争对手。

高通骁龙 8 Gen 4 芯片

高通公司计划在第四代骁龙 8 处理器中使用台积电的 3 纳米“N3E”工艺,同时 Oryon 自研核心取代之前使用的 ARM CPU 核心,这导致该公司需要提高产品价格以收回相关成本。

此前消息称骁龙 8 Gen 4 处理器将涨价 25%-30% 至 220 - 240 美元(当前约 1602 - 1748 元人民币),而第三代骁龙 8 处理器价格为 190 - 200 美元(当前约 1384 - 1457 元人民币)。

台积电 3nm 订单紧俏

今年 6 月报道,苹果、高通、英伟达和 AMD 这 4 家公司已瓜分完台积电 3nm 系列工艺产能,导致其它厂商排队竞购,目前相关订单已经一路排到 2026 年。

台积电的 3nm 系列工艺包括 N3、N3E、N3P、N3X 以及 N3A 等,台积电于去年第 4 季度开始量产 N3E 工艺,主要针对 AI 加速卡、高端智能手机等等。

台积电计划今年下半年量产 N3P,预估 2026 年广泛应用在手机、消费产品、基站等产品上;N3X、N3A 则是为高速运算、车用客户等客制化打造。

台积电计划 2024 年新建 7 座工厂,今年的 3nm 产能将达到去年的四倍,但可能依然无法满足市场需求。

联发科于英国发起反击:指控华为侵犯专利,此前在华遭遇诉讼

7月26日消息,华为近期对中国地方法院提交了针对联发科的专利侵权诉讼。对此,联发科正式回应称,此诉讼案预计不会对公司的运营产生重大影响,目前案件已步入司法程序,基于法律流程,联发科不便进一步置评。

联发科于英国发起反击:指控华为侵犯专利,此前在华遭遇诉讼

7 月 25 日,市场分析机构 IAM 发文称,联发科在英国对华为提起专利反攻,联发科及其子公司 HFI Innovation 和 MTK Wireless 正在向英国法院起诉华为侵犯该公司专利。

针对该报道,联发科方面最新表示,案件已进入司法程序,不予评论。截至发文,华为方面未予置评。

世界知识产权组织发布的最新统计数据显示,中国的华为技术有限公司、韩国的三星电子和美国的高通公司是 2023 年产权组织国际专利体系的全球领先用户。

华为技术有限公司的 PCT(产权组织《专利合作条约》)申请量在 2023 年位居全球榜首,在 2023 年公布了 6494 件 PCT 申请,从 2017-2023 年国际专利申请人排名连续 7 年蝉联第一。

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