联发科瞄准Arm服务器市场，携手台积电3nm工艺，明年下半年量产

近日消息，联发科正蓄势待发，预备踏入Arm架构的服务器处理器领域。这一战略举措标志着该公司将在尖端半导体技术上迈出重要一步，采用台积电先进的3纳米制造工艺，专为高性能服务器定制CPU与GPU解决方案。

此举意在把握未来数据中心对于高效能、低功耗处理器日益增长的需求，预计这一系列产品将在明年下半年实现规模化生产，强势竞逐服务器市场版图。

联发科未对相关传言进行回应。目前 AI 服务器市场快速崛起，其中高阶型号将配备英伟达、AMD 等的高性能 AI 芯片，而不需要大量推理计算的中低阶 AI 服务器则将聚焦高能效算力。

联发科此次瞄准的也是中低阶 AI 服务器领域，目标借助 Arm 架构的能效优势在微软、谷歌、Meta 等云服务器厂商的处理器订单中分得一杯羹。

联发科目前已是 Arm Total Design 全面设计生态项目成员，可借助 Arm Neoverse 计算子系统平台提供的一揽子 IP 快速打造服务器 CPU 芯片。

报道表示，联发科计划 2025 上半年完成服务器处理器芯片流片，2025 下半年进入小量出货阶段，2026 年放量。乐观来看，联发科有望在服务器 CPU 领域抢下 5% 的市场份额。

联发科5G芯片2024Q1出货量破纪录，5300万颗领跑市场，同比增长超5成

7月12日消息，市场研究机构Omdia在2024年7月8日公布的数据指出，联发科(MediaTek)在5G智能手机芯片市场上的表现亮眼。

2024年第1季度，联发科的5G芯片出货量达到了5300万颗，这一数字相较于2023年同期的3470万颗有显著增长，同比增长率高达52.7%。

报道称高通骁龙芯片 2024 年第 1 季度出货量为 4830 万颗，相比较 2023 年第 1 季度（4720 万颗）保持平稳，同比增长 2.3%。

报告称联发科在 5G 智能手机市场的份额从 23 年第一季度的 22.8% 上升到 24 年第一季度的 29.2%，而同期高通骁龙的份额从 31.2% 下降到 26.5%。

Omdia 认为联发科之所以能在 5G 智能手机市场超越骁龙，主要是因为配备 5G 芯片组的价格低于 250 美元的手机越来越多，而联发科在这一细分市场占据主导地位。

图 2 显示，250 美元（当前约 1817 元人民币）以下的 5G 智能手机出货量激增 62%，从 23 年第 1 季度的 3870 万部增至 24 年第 1 季度的 6280 万部。

这对联发科尤其有利，因为在这个价格区间，联发科是 5G 手机的首选，而骁龙在中端 5G 手机中处于领先地位，苹果则在高端市场占据主导地位。

包括 Exynos、谷歌 Tensor、麒麟和紫光展锐等芯片在内，合计占出货量的 17%。由于华为 Mate 60 Pro 和 Nova 12 系列的高出货，麒麟芯片市场份额进一步增长。

2023年联发科营收业绩下滑至4334.46亿新台币，较上年度降幅达21.02%

联发科近日公布了 2023 年 12 月的营业额公告，合并营业收入为 436.8 亿元新台币（备注：当前约 100.9 亿元人民币），同比增长 12.91%，环比增长 1.41%。

2023 全年，联发科合并营收为 4334.46 亿元新台币（当前约 1001.26 亿元人民币），同比下滑 21.02%。

联发科于 2023 年 11 月 6 日发布了其最新旗舰处理器 —— 天玑 9300，于 2023 年 11 月 21 日发布了天玑 8300，目前均已有相关搭载产品推出，因此年末的月营收数据还是不错的。

根据市场调查机构的报告，按照出货量计算，联发科以 33% 的份额主导了 2023 年第三季度智能手机 SoC 市场。不过从收入来看，联发科只能排名第三，占全球智能手机 AP / SoC 总收入的 15%。

联发科率先发布首批通过Wi-Fi 7认证解决方案，确保用户需求得到充分满足

1 月 11 日消息，此前已经有多个厂商推出了基于 Wi-Fi 7 草案的消费级产品，自本周一开始，Wi-Fi 联盟正式推出了 Wi-Fi 7 认证标准，宣布开始对 Wi-Fi 7 设备进行认证，以确保它们能够满足要求并能很好地协同工作。

联发科宣布与 Wi-Fi 联盟（WFA）合作，并在 CES 2024 上推出了其首批获得完整 Wi-Fi 7 认证的产品。联发科预计众多 Wi-Fi 7 新品将于今年上市，更多设备将在获得认证后公布。

据介绍，这些产品采用 Filogic 芯片并获得 Wi-Fi 7 认证，适用于网关、Mesh 路由器、电视、流媒体设备、智能手机、平板电脑和笔记本电脑等设备。

联发科首批 Wi-Fi 7 认证产品涉及 Filogic 880、Filogic 860、Filogic 380、Filogic 360 芯片，并将为华硕、BUFFALO 、海信视像、联想、Lumen、TCL、TP-Link 等合作伙伴推出广泛支持 Wi-Fi 7 技术的各类设备。

Wi-Fi 联盟表示，Wi-Fi 7 在高带宽流媒体传输和低延迟无线游戏等方面将超越现有标准，这对于 VR 游戏的普及和远程办公的普及至关重要。

Wi-Fi 联盟 CEO 凯文・罗宾逊 (Kevin Robinson) 称，Wi-Fi 7 是“首个从头开始专为 6GHz 频段打造”的标准，6GHz 频段拥有更宽广、更快的无线频谱，此前 Wi-Fi 6E 已支持该频段。

抛开认证不谈，Wi-Fi 7 指南自去年 10 月发布以来，该标准本身并没有太大变化。与 Wi-Fi 5、6 和 6E 标准相比，Wi-Fi 7 的通道带宽翻了一番，从 160MHz 提高到 320MHz，理论传输速率约为 46Gbps。

Wi-Fi 7 的另一个重要的新特性是多链路操作 (MLO)，这是 Wi-Fi 7 首次推出的全新功能。在以前的 Wi-Fi 标准中，两个设备之间的数据传输仅通过一个连接（链路）进行，即特定频率上的特定无线电信道。使用 MLO，两台设备可以同时建立多个链路。例如，两个三频设备在 2.4 GHz、5 GHz 和 6 GHz 频率上并行通信。即使走出一个频段的范围，也不需要重新连接到另一个频段，网络始终保持畅通。

据解，MLO 还可降低延迟，因为设备可以灵活地切换到干扰最小的链路。如果发送方通过每个链路发送相同的数据，则该数据将以更高的可靠性和无干扰地到达接收方。如果路由器和客户端有多个无线电单元，它们还可以通过 MLO 同时发送和接收数据：例如，路由器通过 5 GHz 将数据发送到笔记本电脑，而笔记本电脑又通过 6 GHz 链路将其他数据发送到路由器。

不过，罗宾逊也表示，并非所有路由器都支持同时连接三个频段。例如，更实惠的路由器可能一次只能连接两个频段。尽管如此，这仍然是一大进步，毕竟目前最好的路由器也只支持每个设备连接一个频段，但想要体验 Wi-Fi 7 的全部威力，恐怕还是得多花点钱。

Wi-Fi 联盟表示，Wi-Fi 7 还有一些其他技术亮点，例如更高的效率、吞吐量和稳定性。此外，Wi-Fi 7 设备与之前的 Wi-Fi 版本向下兼容。