美国商务部16亿美元重金激励：加速本土先进封装技术革新与产能扩张

7月10日消息，美国商务部于当地时间7月9日宣布了一项针对先进封装领域的重要研发激励举措，旨在加速美国国内在这一领域的产能建设与技术创新。

美国政府计划通过奖励金的形式向先进封装领域的创新项目提供每份不超过 1.5 亿美元（当前约 10.92 亿元人民币）的激励，以撬动来自工业界和学术界的私营部门投资。

这些项目需与以下五个研发领域中的一个或多个相关：

设备、工具、工艺、流程集成；

电力输送和热管理；

连接器技术，包括光子学和射频；

Chiplet 小芯片生态系统；

协同设计 / 电子设计自动化 (EDA)。

这项激励举措的全部奖励金之和将达 16 亿美元（当前约 116.52 亿元人民币），全部来自美国《芯片与科学法案》。

美国商务部负责标准与技术的副部长兼国家标准与技术研究所主任劳里·洛卡西奥（Laurie E. Locascio）表示：

国家先进封装制造计划将通过强大的研发驱动创新，使美国的封装行业超越世界水平。

在十年内，通过美国《芯片与科学法案》资助的研发，我们将创建一个国内封装产业。

在这个产业中，美国和国外生产的先进节点芯片可以在美国进行封装，并且通过领先的封装能力实现创新设计和架构。

美国下一代超算Discovery公布开发计划，目标性能较Frontier最高提升4倍，招标正式启动

近日消息，美国能源部近期发布了关于新型超级计算机“Discovery”的招标邀请，旨在打造继橡树岭国家实验室当前全球速度最快的“Frontier”之后的下一代超级计算领军者。“Discovery”的提案截止日期为 2024 年 8 月 30 日。

“Discovery”计划在 2027 年或 2028 年初之前超越现有“Frontier”的性能，提供三到五倍的计算吞吐量（例如 8.5 ExaFLOPS）。橡树岭国家实验室表示，“Discovery”超级计算机将运行的工作负载包括先进的人工智能、机器学习、改进的能源效率和综合系统建模。

与以往的 RFP 不同，这次的招标书没有具体说明性能提升的确切数值，只提到新超级计算机的性能必须是其上一代产品的 3 到 5 倍。

报道称，“Discovery”的计算能力将支持多个领域的科学研究，包括 AI、气候变化、药物发现、核安全和绿色能源解决方案。研究人员将能够利用“Discovery”的先进计算能力和建模、仿真、高性能数据分析及 AI 功能，在科学和工业领域取得重大突破。与“Frontier”一样，全球学者将有机会竞争使用“Discovery”的计算时间，以解决重大科学挑战。

注：美国橡树岭国家实验室有部署全球最快超级计算机的历史。例如，Jaguar、Titan 和 Summit 在不同年份登上全球 Top 500 的榜首。目前，Frontier 是全球排名第一的超级计算机。事实上，在过去十年里，该设施的计算能力增加了 500 倍，而能源消耗仅增加了四倍。

美国参议院暂拒大疆无人机禁令提案，市场前景仍面临不确定性

近日消息，美国参议院军事委员会公布的《2025财年国防授权法》（NDAA）草案中，一个显著的变化是未采纳先前提出的限制措施，即禁止大疆无人机进入美国市场的提案。

上个月，美国众议院通过了其版本的《2025 财年国防授权法》，其中纳入了所谓的“反制中国无人机法案”，该法案针对中国无人机制造商大疆创新进一步限制，要求将大疆创新列入美国联邦通信委员会的限制名单，禁止大疆创新未来的产品在美国运营。

参议院决定将禁令排除在其版本的《2025 财年国防授权法》之外，反映出他们对该问题的更加谨慎务实的态度。大疆无人机广泛用于农业、基础设施、公共安全等多个领域，突然禁令可能会扰乱正在进行的项目，并阻碍关键领域的进展。

最近，来自美国拥有无人机项目的 6,000 多家公共安全机构、警察和消防部门的代表致信参议院军事委员会成员，反对将“反制中国无人机法案”纳入《国防授权法》。

尽管目前获得了喘息之机，大疆无人机在美国的未来仍不明朗。参议院版本现在将提交全体参议院审议，如果获得通过，参议院和众议院将需要协调各自版本的《国防授权法》。协调过程中可能会重新引入禁令，或者达成某种限制大疆无人机的妥协方案。

据报道，目前约 58% 的美国无人机运营商在使用大疆无人机。大疆也一直否认有关数据安全风险的指控，并强调了其为解决安全问题所采取的措施，甚至完全禁用了美国无人机飞行员将飞行记录同步到其服务器的选项。大疆表示，大疆无人机“默认不会收集飞行日志、照片或视频”，并呼吁建立“基于技术而非原产国”的全行业无人机安全标准。

美国加快脚步追赶芯片技术前沿，巨额补贴聚焦先进封装领域

7月30日消息，美国正积极推动芯片法案进程，加大对先进封装技术的投资力度，此举旨在强化半导体产业链，解决现有短板，加速技术革新与产业升级，提升国际竞争力。

最近，美国计划对安靠（Amkor）科技提供高达4亿美元的直接资助，用于支持其在亚利桑那州建设美国最大的封装设施。

该设施将采用2.5D和3D封装技术，服务于自动驾驶汽车、智能手机和大型数据中心客户。

美国商务部与安靠科技已签署初步条款备忘录，根据《芯片和科学法案》提供资金支持，以及约2亿美元的拟议贷款，安靠还计划申请投资税收抵免，最高可达资本支出的25%。

该封装工厂预计将在2027年投入运营，占地面积55英亩，洁净室面积达50万平方英尺，成为全美最大的外包先进封装和测试设施。

美国政府将发展先进封装生态系统列为芯片研发计划的四大目标之一，投资30亿美元的国家先进封装制造计划愿景（NAPMP）是其中的关键组成部分。

NAPMP旨在通过建立先进的封装试点设施、推动数字化工具发展、培养先进封装领域的劳动力等方式，加速美国在封装、设备和工艺方面的创新。