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AMD锐龙9 9900X处理器Cinebench R23跑分出炉:多核性能跃升18%

发布时间:2024-07-31 14:12:13 作者:电子资源网 阅读:4次

近日消息,有关 AMD 锐龙 9 9900X 处理器在 Cinebench R23 测试中的多核性能跑分被多家科技媒体披露。根据报道,这款处理器在默认设置下的多核跑分达到了约 33000 分,相比于前代产品 7900X,性能提升了大约 18%。

AMD锐龙9 9900X处理器Cinebench R23跑分出炉:多核性能跃升18%

这一成绩再次彰显了 AMD 在高性能处理器领域的技术实力,特别是在多线程处理方面,锐龙 9 9900X 展现出了令人印象深刻的性能提升。

注:锐龙 9 9900X 处理器采用 Zen 5 架构,拥有 12 核 24 线程、64MB L3 缓存,基础频率 4.4GHz、最高加速频率 5.6GHz,TDP 为 120W。

据介绍,下列测试在高端 X670E 主板上,使用零售版 9900X 处理器与 AGESA 1.2.0.0 BIOS 测试得出:

默认 TDP(120W):Cinebench R23 多核约 33000 分,相比前代 7900X 提升约 14%

开启 PBO(约 170W):Cinebench R23 多核约 34500 分,相比前代 7900X 提升约 18%

AMD Ryzen AI 9 HX 370 APU性能大揭秘:多核性能较锐龙9 8945HS显著提升44%

7月19日消息,AMD Ryzen AI 9 HX 370处理器目前荣登Strix APU性能之巅,最新披露的CineBench R跑分结果显示,与Meteor Lake和Hawk Point相比,在多线程处理上实现了显著的性能飞跃,再次彰显了AMD在处理器技术领域的领先地位。

AMD Ryzen AI 9 HX 370 APU性能大揭秘:多核性能较锐龙9 8945HS显著提升44%

AMD Ryzen AI 9 HX 370 简介

AMD 公司已经发布 AMD Ryzen AI 9 HX 370,属于 Ryzen AI 300 “Strix Point”系列,拥有 12 核 24 线程芯片,采用 4 Zen 5 和 8 Zen 5C 配置。

注:这款芯片的运行频率最高 5.1 GHz,提供 36 MB 缓存(24 MB L3 + 12 MB L2),Radeon 890M iGPU 具有 16 个计算单元或 1024 个内核。

相比较上一代旗舰产品 Ryzen 9 8945HS,内核 / 线程数增加了 50%,计算单元增加了 33.3%,NPU 性能提高了 3.12 倍。

CineBench R23 跑分数据

消息源 HXL(@9550pro)分享了相关数据,但是没有提及功率限制、TDP 以及使用的笔记本电脑。

在性能方面,AMD Ryzen AI 9 HX 370 "Strix"APU 在多核测试中获得了 23302 分,在单核测试中获得了 2010 分。

在多核测试中,Strix APU 比 Hawk Point 旗舰版(8945HS)高出 44%,比 Meteor Lake 旗舰版(185H)高出 38%。

单核成绩也比 AMD Hawk Point 提升了 14%,比 Meteor Lake CPU 提升了 9%。

AMD锐龙9000系列处理器:7月31日震撼上市,功耗降低性能飙升11~22%超越前代

7月16日消息,AMD 确认其备受期待的锐龙9000系列处理器将于7月31日正式上市。这一消息与之前泄露的信息相符,证实了AMD即将推出的高端CPU产品线的具体发布时间。

AMD锐龙9000系列处理器:7月31日震撼上市,功耗降低性能飙升11~22%超越前代

Ryzen 9 9950X:16 核 32 线程,最高 5.7 GHz,170W

Ryzen 9 9900X:12 核 24 线程,最高 5.6 GHz,120W

Ryzen 7 9700X:8 核 16 线程,最高 5.5 GHz,65W

Ryzen 5 9600X:6 核 12 线程,最高 5.4 GHz,65W

正如我们之前所知,这一批 Zen 5 处理器将继续采用与锐龙 7000/8000 系列相同的 AM5 插槽。平均而言,锐龙 9000 系列的 IPC 比锐龙 7000 系列提升了 16%,在 TDP 降低的同时性能提升约 11~22%。

PPT 显示,Ryzen 7 9700X 与初代 X3D 处理器 R7 5800X 相比平均游戏性能提高了 12%,这也印证了此前报道过的“游戏性能无法与 R7 7800X3D 相提并论”的情况。

此外,官方还公布了其“Curve Shaper”超频功能,并确认 9700X 和 9600X 保持了之前公布的 65W  TDP,并未如同传闻那样超至 120W。

AMD最新LLVM编译器更新:正式告别3DNow!指令集时代

近日消息,AMD近日宣布在其更新的LLVM编译器版本中,正式停止了对经典3DNow!指令集的支持,此举标志着一个时代的结束,展示了AMD在技术革新道路上的不断前行。

AMD最新LLVM编译器更新:正式告别3DNow!指令集时代

AMD 为了和英特尔的 MMX 指令集竞争,最早于 1998 年在 AMD 的 K6-2 CPU 上推出 3DNow! 指令集,希望在浮点运算领域超过英特尔。

3DNow! 指令集无需进行任何修改,可以直接兼容 x86 架构。该指令集后来被功能更强的 SSE 扩展系列所取代,因此 3DNow! 随着时间的推移逐渐过时。

尽管 3DNow! 指令集已停用多年,但 AMD 的 LLVM 编译器此前依然支持该指令集,现在官方终于放弃支持。

翻译 GitHub 提案内部如下:

AMD 芯片从 K6-2(1998 年推出)开始,到“推土机”(Bulldozer)系列(2011 年推出),支持这套指令。

这些指令从未被广泛使用,因为它们实际上已被更广泛实施的 SSE 所取代(AMD 方面于 2001 年在 Athlon XP 中首次实施)。

目前几乎没有人使用 3DNow! 指令集,而且目前主流硬件均不支持部署,简单地移除是最佳解决方案。

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