近日消息,三星电子的AVP(Advanced Packaging Ventures)先进封装业务团队正致力于一项名为FOWLP-HPB(Fan-Out Wafer Level Packaging with High Power Budget)的技术开发,计划在今年的第四季度完成针对移动处理器的这项封装技术的开发及量产准备工作。
近日消息,三星紧随其全球新品发布会的步伐,于近日在中国盛大召开了Galaxy系列新品发布会,正式将国行版三星Galaxy Z Fold6折叠屏手机带到了国内消费者的面前。
此次三星再次优化了折叠屏系列产品的便携性,相比上代更轻、更薄、更便于携带。三星 Galaxy Z Fold6 采用直边设计,对称式外观,优化的外屏比例带来了更自然、更接近传统手机的观看体验。双轨铰链结构配合强化的边缘设计,使之可以更好地分散来自外部的冲击力。此外,主屏保护层还能在保持强度的同时改善折痕。
新品采用增强装甲铝边框抗刮痕能力提升了 10%,前后盖板均采用康宁大猩猩 Victus 2 玻璃,使其成为了迄今最为耐用的三星 Galaxy Z 系列产品。
三星 Galaxy Z Fold6 不仅能够提供写作、学习或规划方面的帮助,还可计划旅行行程,获取航班和酒店的预订信息等,甚至还能建议探索目的地的最佳路线。当用户在三星 Galaxy Z Fold6 的大屏幕上观看视频 App 时,还可通过多窗口分屏以创新升级的搜索方式了解更多信息。
三星HBM内存芯片赢得英伟达青睐,大规模量产在即,共绘高性能计算新蓝图
7月4日消息,三星电子在HBM技术领域取得重大突破,其HBM3e高带宽内存在经历一系列严谨评估后,正式获得英伟达的质量认可。这一里程碑式的成就,为三星打开了大规模制造HBM内存芯片的大门,也为与英伟达的深度合作奠定了坚实基础。
三星电子最近收到了来自英伟达的 HBM3e 质量测试 PRA(产品准备批准)通知。这是三星应英伟达要求,派遣负责 HBM 内存开发的高管前往美国一个多月后取得的成果。
据此前报道,今年 3 月,英伟达 CEO 黄仁勋表示已经开始验证三星的 HBM 内存芯片。5 月有消息称三星 HBM 内存芯片因发热和功耗问题未通过英伟达测试。黄仁勋在 2024 台北国际电脑展上,表示仍在认证三星公司的 HBM 内存,否认三星 HBM 未通过任何英伟达测试。
外媒称,三星迫切需要向英伟达供应 HBM,通过英伟达测试意味着从下半年开始,HBM 的业绩可能实现“飞跃”。受此消息影响,三星电子股价 7 月 4 日上涨 3.6%,达到 4 月 12 日以来的最高点;SK 海力士(英伟达 HBM 内存的主要供应商之一)股价下跌 4.7%,创 6 月 24 日以来最大跌幅。
三星电子劳工纠纷持续发酵:两周罢工后,薪资谈判僵局未破
近日消息,三星电子与旗下主要工会——全国三星电子工会(NSEU)在周二进行的第九轮薪资谈判中未能达成共识,这是双方自NSEU于7月8日发起全面罢工行动后首次进行的面对面交涉,谈判目前依旧处于僵局状态。
据悉,此次谈判由工会会长 Son Woo-mok 和三星电子副总裁 Kim Hung-ro 代表双方出席。尽管谈判持续了近 8 小时,但没有取得任何重大进展,双方在工资涨幅、工会权益等关键问题上仍存在较大分歧。
三星方面提出涨薪 5.1%,并强调建立互利共赢的劳资关系。而工会则要求全体会员基本工资上涨 5.6%,确保工会成立纪念日休假一天,改善奖金制度,并要求对罢工造成的经济损失进行补偿。
虽然罢工已持续两周多,但作为全球最大的内存芯片制造商,三星电子表示罢工对生产的影响微乎其微。然而,长期罢工引发了外界对韩国关键半导体产业竞争力可能下降的担忧。
据悉,NSEU 共有会员 3.1 万人,约占三星电子 12.5 万名员工的 24%。
三星创新突破:HPB冷却技术或将首秀Exynos 2500移动处理器
近日消息,三星电子的AVP(Advanced Packaging Ventures)先进封装业务团队正致力于一项名为FOWLP-HPB(Fan-Out Wafer Level Packaging with High Power Budget)的技术开发,计划在今年的第四季度完成针对移动处理器的这项封装技术的开发及量产准备工作。
随着端侧生成式 AI 需求的提升,如何解决影响移动处理器性能释放的过热已成为一项重要课题。
三星电子在 Exynos 2400 上导入了 FOWLP 扇出型晶圆级封装技术,处理器散热能力提升了 23%。业内人士预计,FOWLP-HPB 也将率先用于三星电子自家 Exynos 2500 处理器上。
HPB 全称 Heat Path Block,是一种已被用于服务器和 PC 的散热技术。由于手机厚度较薄,HPB 此前一直未在移动 SoC 上得到应用。
与覆盖移动处理器和周边区域的 VC 均热板散热不同,HPB 专注提升处理器的散热能力。其位于移动 SoC 顶部,内存将安装在 HPB 旁边。
韩媒还提到,三星电子明年将在 FOWLP-HPB 的基础上进一步开发,目标 2025 年四季度推出支持多芯片和 HPB 的新型 FOWLP-SiP(System-in-Package,系统级封装)技术。
三星电子还将通过改变封装材料(如底部填充物)的方式改善移动处理器的散热表现。
折叠界的艺术品:三星Galaxy Z Fold6国行版震撼发布,13999元起
近日消息,三星紧随其全球新品发布会的步伐,于近日在中国盛大召开了Galaxy系列新品发布会,正式将国行版三星Galaxy Z Fold6折叠屏手机带到了国内消费者的面前。
此次三星再次优化了折叠屏系列产品的便携性,相比上代更轻、更薄、更便于携带。三星 Galaxy Z Fold6 采用直边设计,对称式外观,优化的外屏比例带来了更自然、更接近传统手机的观看体验。双轨铰链结构配合强化的边缘设计,使之可以更好地分散来自外部的冲击力。此外,主屏保护层还能在保持强度的同时改善折痕。
新品采用增强装甲铝边框抗刮痕能力提升了 10%,前后盖板均采用康宁大猩猩 Victus 2 玻璃,使其成为了迄今最为耐用的三星 Galaxy Z 系列产品。
三星 Galaxy Z Fold6 不仅能够提供写作、学习或规划方面的帮助,还可计划旅行行程,获取航班和酒店的预订信息等,甚至还能建议探索目的地的最佳路线。当用户在三星 Galaxy Z Fold6 的大屏幕上观看视频 App 时,还可通过多窗口分屏以创新升级的搜索方式了解更多信息。
比如,用户在观看视频时,对视频中的某一内容感到好奇,只需长按主屏幕按钮并在屏幕上进行圈选,即圈即搜就会将搜索结果直观呈现出来。
附 Galaxy Z Fold6 的完整规格参数:
防尘防水等级:IP48
折叠厚度:12.1mm,展开厚度:5.6mm,重量:239 克
外屏:6.3 英寸 Dynamic AMOLED 2X 显示屏,22.1:9 比例,2376 x 968 分辨率,支持 1-120Hz 自适应刷新率
内屏:7.6 英寸 Dynamic AMOLED 2X Infinity Flex 可折叠显示屏,20.9:18 比例,2160 x 1856 分辨率,支持 1-120Hz 刷新率,最高亮度提升至 2600 尼特
处理器:骁龙 8 Gen 3
内存:12GB RAM
存储:256GB / 512GB / 1TB
后置摄像头:主摄:50MP,双核对焦 (Dual Pixel AF),OIS 光学防抖,f/1.8 光圈,1.0 微米像素,85 度视场角;超广角:12MP,f/2.2 光圈,1.12 微米像素,123 度视场角;长焦:10MP,相位对焦 (PDAF),OIS 光学防抖,3 倍光学变焦,f/2.4 光圈,1.0 微米像素,36 度视场角。
前置摄像头:外屏:10MP,f/2.2 光圈,1.22 微米像素,85 度视场角;内屏:屏下摄像头,4MP,f/1.8 光圈,2.0 微米像素,85 度视场角。
电池:4400mAh 双电芯,支持快速无线充电、无线反向充电以及 25W 有线充电
连接:Wi-Fi 6E、蓝牙 5.3、5G 网络
其他:侧面指纹识别
散热:相比上代产品,散热面积增加 1.6 倍,可显著提升游戏等高负载场景下的持续性能表现
三星 Galaxy Z Fold6 提供星夜银、浅玫粉与冷夜蓝三款配色,还提供时空黑与香草白两款三星商城专属色。售价方面,12+512GB 版售价 13999 元,12+1TB 版售价 15999 元。7 月 17 日 20:00 开始同步预约,7 月 24 日起全渠道开售。
影音播放
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生活休闲
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摄影图像
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角色扮演
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休闲益智
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动作冒险
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