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半导体光刻胶

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复旦大学新型半导体光刻胶创新突破：全画幅尺寸芯片集成2700万个有机晶体管并互连
2024-08-08
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7月8日消息，复旦大学高分子科学系的研究团队最近取得了重大突破，他们成功设计并开发了一种创新性的半导体性光刻胶。这种新型材料使得利用光刻技术在全画幅尺寸的芯片上集成2700万个有机晶体管成为可能，并且实现了这些晶体管之间的高效互连。2024 年 7 月 4 日，该成果以《基于光伏纳米单元的高性能大规模集成有机光电晶体管》为题发表于《自然・纳米技术》。芯片集成度可以分为小规模集成度 (SSI)、中规...