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米尔电子创新力作：100%国产化核心板，瑞芯微RK3568开发套件强势登陆
2024-07-29
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7月12日消息，米尔电子在6月28日正式发布了基于瑞芯微RK3568系列处理器的开发套件。这款开发套件中的亮点是MYC-LR3568系列核心板，其采用了创新的LGA封装设计，实现了100%全国产自主可控的目标，这标志着国产芯片技术又向前迈进了一步。米尔 MYC-LR3568 核心板三维尺寸为 43×45×3.85mm，采用 LGA 381Pin 封装，自带防尘屏蔽罩，便于量产贴片。该核心板搭载瑞芯...