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HBM芯片产能激增：报告显示明年月产将飙升至54万颗，同比猛涨105%
2024-07-25
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7月10日消息，在SK海力士、三星及美光三大领军企业的强势引领下，高带宽内存（HBM）芯片的生产规模将迎来前所未有的扩张。据预测，至2025年，HBM芯片的月总产能将飙升至54万颗，相较于2024年的数据，新增产能达到了27.6万颗，实现了惊人的105%同比增长率。高带宽内存是一种基于 3D 堆栈工艺的高性能 DRAM，适用于高存储器带宽需求的应用场合，与高性能图形处理器、网络交换及转发设备（如路...